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公开(公告)号：CN1691301A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510051842.0
申请日：2005-01-20
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/29 , H01L2224/29 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29298 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15724 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种用于制造连接结构(100)的方法，该连接结构具有在其间由焊料制成的焊接层(30)结合的第一和第二连接部件(10，20)，该方法包含以下步骤：在第一和第二连接部件(10，20)之间夹上焊接层(30)；在保持第一温度的情况下把焊接层(30)降压到第一压强(P1)，该温度低于焊料的固相线；在保持第一压强(P1)的情况下把焊接层(30)加热到第二温度，该第二温度高于焊料的液相线；在保持第二温度的情况下把焊接层(30)加压到第二压强(P2)，该第二压强(P2)高于第一压强(P1)；和在保持第二压强(P2)的情况下使焊料凝固。
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公开(公告)号：CN100343987C
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200410087755.6
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/36 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29298 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片(10)；第一金属板(20)，通过第一焊料层(51)布置在芯片(10)的一侧上；第二金属板(40)，通过第二焊料层(52)布置在芯片(10)的另一侧上；第三金属板(30)，通过第三焊料层(53)布置在第二金属板(40)上；支撑装置(80、85、87)，用于保持芯片(10)与第一金属板(20)之间距离和芯片(10)与第二金属板(40)之间距离中的至少一个；以及多余焊料容纳装置(90)，用于在第三焊料层(53)包括多余焊料时容纳多余焊料，其中多余焊料容纳装置(90)为凹槽(90)，所述凹槽(90)被布置在和第二金属板(40)的外部周围对应的一部分第三金属板(30)上。
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公开(公告)号：CN1267990C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02127066.X
申请日：2002-07-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/36 , H01L21/301 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/367 , H01L23/3736 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/05624 , H01L2224/29111 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/10158 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体器件，包括在工作中产生热的半导体芯片，用于冷却该芯片的一对散热器和其中埋置该芯片和该散热器的铸模树脂。芯片的厚度t1和用焊料连接到芯片的散热器之一的厚度t2满足式t2/t1≥5。此外，散热器的热膨胀系数α1和铸模树脂的热膨胀系数α2满足式0.5≤α2/α1≤1.5。另外，面对焊料的芯片表面具有满足式Ra≤500nm的粗糙度Ra。此外，焊料是锡-基焊料以抑制芯片中压应力松弛，压应力松弛是由焊料的蠕变引起的。
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公开(公告)号：CN100565850C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200410104857.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。
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公开(公告)号：CN1319161C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200410031258.4
申请日：2004-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种功率元件封装(100)包括半导体芯片(7)、散热组件(1、4)、制模树脂组件(11)、控制信号的引线端子(8)以及大电流的引线端子(9，10)。在散热组件的受热表面(1p)上，设置了绝缘层(2)以及导电层(3)。控制信号的引线端子经由导电层与半导体芯片的栅极(7g)电气连接。半导体芯片的发射极(7e)经由焊接组件(6)而与受热表面的非绝缘部分(1p)电气连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1638105A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410104857.4
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/33 , H01L21/565 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18301 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在具有半导体芯片(10、11)、连接在半导体芯片(10、11)的主后表面侧上的下部散热器(20)、和连接在半导体芯片(10、11)的主前表面侧上的上部散热器(30)的半导体器件中，其中整个器件(S1)基本上由模制树脂(80)封装，位于安装部分(90)周围的树脂(80)的厚壁部分提供有孔(81)，其是用于在其成型过程中阻碍树脂(80)流动的树脂流阻碍部分，由此防止气泡出现在安装部分(90)中的树脂(80)中。
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公开(公告)号：CN1619799A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410103832.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/34 , H01L23/4334 , H01L23/4824 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。
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公开(公告)号：CN1332442C
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200410103832.2
申请日：2004-11-19
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L24/05 , H01L23/34 , H01L23/4334 , H01L23/4824 , H01L23/492 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/2076 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 半导体装置由半导体元件(12)、一对上下散热片(13、14)和散热块(15)构成。散热块(15)具有小于半导体元件(12)的平面形状。半导体元件(12)具有面向散热块(15)的发热部(19)。发热部(19)具有外周缘，发热部(19)的外周缘与散热块(15)的外周缘的距离(d)在1.0mm以下。
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公开(公告)号：CN1612331A
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN200410087755.6
申请日：2004-10-29
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/36 , H01L23/488
CPC classification number: H01L23/42 , H01L23/36 , H01L23/492 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/292 , H01L2224/29298 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83136 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体芯片(10)；第一金属板(20)，通过第一焊料层(51)布置在芯片(10)的一侧上；第二金属板(40)，通过第二焊料层(52)布置在芯片(10)的另一侧上；第三金属板(30)，通过第三焊料层(53)布置在第二金属板(40)上；支撑装置(80、85、87)，用于保持芯片(10)与第一金属板(20)之间距离和芯片(10)与第二金属板(40)之间距离中的至少一个；以及多余焊料容纳装置(90)，用于在第三焊料层(53)包括多余焊料时容纳多余焊料。
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公开(公告)号：CN1542957A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410031258.4
申请日：2004-03-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/367
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/05553 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
Abstract: 一种功率元件封装(100)包括半导体芯片(7)、散热组件(1、4)、制模树脂组件(11)、控制信号的引线端子(8)以及大电流的引线端子(9，10)。在散热组件的受热表面(1p)上，设置了绝缘层(2)以及导电层(3)。控制信号的引线端子经由导电层与半导体芯片的栅极(7g)电气连接。半导体芯片的发射极(7e)经由焊接组件(6)而与受热表面的非绝缘部分(1p)电气连接。
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