-
公开(公告)号：CN106165202A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580012762.6
申请日：2015-01-19
Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
-
公开(公告)号：CN102316669A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110186731.6
申请日：2011-06-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/4632 , H05K7/20927 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/056 , H05K2201/10166 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118302859A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280076019.7
申请日：2022-11-04
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。
-
公开(公告)号：CN119725249A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411173572.X
申请日：2024-08-26
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/34 , H01L23/488 , H01L23/58 , H02P27/06
Abstract: 提供半导体装置及功率控制单元。半导体装置具备：半导体基板(41)，具备有源区域(411)及形成有耐压构造(413)的外周区域(412)；以及温度传感器(91)，在外周区域检测半导体基板的温度。半导体装置与控制装置电连接，该控制装置基于由温度传感器检测的温度，检测冷却系统(140)是否有异常。半导体装置还在半导体基板有源区域上具备导电间隔件(70)。温度传感器在板厚方向上与导电间隔件不重叠，并且在正交方向上比耐压构造靠半导体基板的中心侧而配置。
-
公开(公告)号：CN117581383A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280046746.9
申请日：2022-06-22
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L29/78
Abstract: 半导体装置具备在半导体衬底(41)的一面(41a)上配置有发射极电极(42)、在背面上配置有集电极电极的半导体元件(40)。发射极电极(42)具有从保护膜(56)的开口部(561)露出而提供接合区域的露出部(421)。半导体衬底(41)具有有源区域(45)，该有源区域是作为在发射极电极(42)与集电极电极之间流过电流的纵型元件的RC－IGBT的形成区域。有源区域(45)包括在平面观察中与露出部(421)重叠的重叠区域(451)以及不与露出部(421)重叠的非重叠区域(452)。非重叠区域(452)中的二极管区域(45d)的比率比重叠区域(451)中的二极管区域(45d)的比率高。
-
公开(公告)号：CN106165202B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201580012762.6
申请日：2015-01-19
Abstract: 端子连接构造具备：阳端子及具有弹性以从两侧夹住上述阳端子的方式与上述阳端子嵌合的阴端子，上述阳端子包括：母材、覆盖上述母材的第一基底层、覆盖上述第一基底层的第二基底层及覆盖上述第二基底层的最表层，上述第一基底层和上述第二基底层硬度不同。
-
公开(公告)号：CN102316669B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201110186731.6
申请日：2011-06-28
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC classification number: H05K1/028 , H01L23/4012 , H01L23/473 , H01L23/5387 , H01L23/5389 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K1/186 , H05K3/0061 , H05K3/4632 , H05K7/20927 , H05K2201/0129 , H05K2201/0397 , H05K2201/056 , H05K2201/10166 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)的固定结构，所述电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)包括布线部件(20，30)、电连接到布线部件(20，30)的电子部件(41a-41f，42a-42f)以及嵌入有布线部件(20，30)和电子部件(41a-41f，42a-42f)的绝缘基底材料(10)。绝缘基底材料(10)包括嵌入有电子部件(41a-41f，42a-42f)的嵌入部分(40)以及位于嵌入部分(40)之间的具有柔性的弯曲部分(70，71，72)。冷却器(200，200a，200b)具有沿第一方向设置的固定部件(202)。在弯曲弯曲部分(70，71，72)的同时将电路板(100，101，102，103，104，105，106，1071，1072，1081，1082)固定到冷却器(200，200a，200b)。弯曲部分(70，71，72)与一个固定部件(204，204a)的端部部分(204，204a)相对，并且每一个嵌入部分(40)夹持在相邻的两个固定部件(202)之间以使得嵌入部分(40)的相对表面与该相邻的两个固定部件(202)的表面(205)紧密接触。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.016 seconds)
