公开(公告)号：CN117355940A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280037253.9

申请日：2022-04-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 川岛崇功 ,  奥村知巳 ,  荒井俊介 ,  井上德大

IPC: H01L25/07

Abstract: 半导体元件(40H、40L)在Y方向上排列，臂连接部(80)位于其间。P端子(91P)及N端子(91N)配置在Y方向的相同侧。基板(50、60)夹着半导体元件(40H、40L)。基板(50、60)具有绝缘基材、表面金属体、背面金属体。封固体(30)将表面金属体与半导体元件一起封固。表面金属体(62)具有N布线(64)及中继布线(65)。N布线具有在Y方向上与中继布线排列而配置的基部(640)、以及以在X方向上夹着中继布线的方式从基部沿Y方向延伸并且分别连接着N端子的一对延伸设置部(641)。在X方向上，中继布线的端部(650)的长度L1、基部的对置边(640a)的长度L2、基部的元件配置区域(640b)的长度L3满足L1

公开(公告)号：CN118302859A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280076019.7

申请日：2022-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 草间启年 ,  井上德大 ,  永井秀奈 ,  福谷启太 ,  古川泰至 ,  加藤崇秀 ,  荒井俊介 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。