公开(公告)号：CN114464586A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202111303313.0

申请日：2021-11-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 古川泰至

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L25/16

Abstract: 一种电气设备，包括半导体元件(30)、导体(110、120)和覆盖树脂(20)。导体连接到半导体元件。至少一个导体沿第一方向延伸。覆盖树脂覆盖半导体元件和每个导体的一部分。导体分别包括覆盖部(116、125)和暴露部(117、126)。每一个覆盖部由覆盖树脂覆盖。每一个暴露部从覆盖树脂中暴露。导体在第二方向上对齐。暴露部中彼此最接近的两个在第二方向和第三方向的每一方向上间隔开。第三方向垂直于第一方向和第二方向。两个最接近的覆盖部之间的最短间隔距离短于两个最接近的暴露部之间的最短间隔距离。

公开(公告)号：CN115621239A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210831301.3

申请日：2022-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 古川泰至 ,  藤田裕人 ,  山岸哲人 ,  秋叶敦也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 在一种半导体器件中，第一布线构件与布置在半导体元件的第一表面上的第一主电极电连接，且第二布线构件与布置在半导体元件的第二表面上的第二主电极电连接。封装体封装第一布线构件的至少一部分、第二布线构件的至少一部分、半导体元件和键合线。半导体元件具有在半导体衬底的第一表面上的保护膜，且焊盘具有从保护膜的开口暴露的暴露表面。暴露表面包括与键合线连接的连接区域，以及连接区域周边上的周边区域。周边区域具有限定相对于连接区域的表面成90度或更小的角度的表面。

公开(公告)号：CN118302859A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280076019.7

申请日：2022-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 草间启年 ,  井上德大 ,  永井秀奈 ,  福谷启太 ,  古川泰至 ,  加藤崇秀 ,  荒井俊介 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。

公开(公告)号：CN116802802A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202280011090.7

申请日：2022-02-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 古川泰至

IPC: H01L25/07

Abstract: 电气设备具备：第1层叠体(330)，其具备具有第1开关(521)的第1半导体芯片(310)和搭载第1半导体芯片的第1搭载部(531)；第2层叠体(340)，其具备具有第2开关(522)的第2半导体芯片(320)和搭载第2半导体芯片的第2搭载部(532)，该第2层叠体(340)的散热性比第1层叠体的散热性高；温度检测器(523)，其设置于第1层叠体和第2层叠体中的第1层叠体，检测第1开关的温度；以及电流检测器(545)，其设置于第1层叠体和第2层叠体中的第2层叠体，检测在第2开关中流动的电流。