公开(公告)号：CN108886027A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020400.0

申请日：2017-04-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田裕人

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电子装置，其具备：电子元件(12)；密封树脂体(11)，其对电子元件进行密封；以及多个导电构件，该多个导电构件在密封树脂体的内部与电子元件电连接，该导电构件的局部自密封树脂体暴露在外部，且该多个导电构件被设为相互不同的电位。导电构件包含从密封树脂体的内部一直到外部延伸设置的外部连接端子(14、22、23、24、25)。外部连接端子的表面具有与电子元件电连接的连接部(40a)、除连接部以外的部分且是作为被密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，该高密合部(43)与密封树脂体之间的密合力较高，该低密合部(44)与密封树脂体之间的密合力比高密合部与密封树脂体之间的密合力低。低密合部在包含连接部的连接面(40)和与连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的至少一者中，自密封树脂体的外周端沿着外部连接端子的延伸设置方向设置。

公开(公告)号：CN108886027B

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN201780020400.0

申请日：2017-04-12

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤田裕人

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 一种电子装置，其具备：电子元件(12)；密封树脂体(11)，其对电子元件进行密封；以及多个导电构件，该多个导电构件在密封树脂体的内部与电子元件电连接，该导电构件的局部自密封树脂体暴露在外部，且该多个导电构件被设为相互不同的电位。导电构件包含从密封树脂体的内部一直到外部延伸设置的外部连接端子(14、22、23、24、25)。外部连接端子的表面具有与电子元件电连接的连接部(40a)、除连接部以外的部分且是作为被密封树脂体覆盖的部分的高密合部(43)以及低密合部(44)，该高密合部(43)与密封树脂体之间的密合力较高，该低密合部(44)与密封树脂体之间的密合力比高密合部与密封树脂体之间的密合力低。低密合部在包含连接部的连接面(40)和与连接面在板厚方向上相反的背面(41)中的至少一者中，自密封树脂体的外周端沿着外部连接端子的延伸设置方向设置。

公开(公告)号：CN115621239A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202210831301.3

申请日：2022-07-14

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 古川泰至 ,  藤田裕人 ,  山岸哲人 ,  秋叶敦也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367

Abstract: 在一种半导体器件中，第一布线构件与布置在半导体元件的第一表面上的第一主电极电连接，且第二布线构件与布置在半导体元件的第二表面上的第二主电极电连接。封装体封装第一布线构件的至少一部分、第二布线构件的至少一部分、半导体元件和键合线。半导体元件具有在半导体衬底的第一表面上的保护膜，且焊盘具有从保护膜的开口暴露的暴露表面。暴露表面包括与键合线连接的连接区域，以及连接区域周边上的周边区域。周边区域具有限定相对于连接区域的表面成90度或更小的角度的表面。