公开(公告)号：CN118786526A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380022516.3

申请日：2023-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村俊浩 ,  草间启年 ,  水野直仁 ,  下妻彩子 ,  奥村知巳

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 封固体(30)是树脂成形体，将半导体元件(40L)、基板(50)的至少一部分、信号端子(93L)的一部分、键合线(110)、中继基板(150L)封固。键合线(110)将半导体元件(40L)的焊盘(40P)和中继基板(150L)的焊接区(152a)电连接。半导体元件(40L)配置于基板(50)的表面金属体(52)中的作为布线部的中继布线(55)，中继基板(150L)配置于与布线部电分离的岛(58L)。

公开(公告)号：CN118302859A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202280076019.7

申请日：2022-11-04

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 草间启年 ,  井上德大 ,  永井秀奈 ,  福谷启太 ,  古川泰至 ,  加藤崇秀 ,  荒井俊介 ,  三轮亮太 ,  大前翔一朗

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/29 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 半导体模块(10)通过树脂部件(9)收容着半导体元件(30)和散热部件(40)。散热部件(40)的至少一部分从树脂部件(9)露出到外部。半导体元件(30)的信号焊盘(35)和信号端子(61)被作为布线部件(80)的柔性基板连接。布线部件(80)被收容在树脂部件(20)中，是比信号端子(61)柔软的部件。布线部件(80)包括电绝缘性的树脂层(81、83)以及被树脂层(81、83)支承的金属层(82)。

公开(公告)号：CN117337491A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280037247.3

申请日：2022-04-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 土持真悟 ,  草间启年 ,  川岛崇功

IPC: H01L25/07

Abstract: 半导体装置具备在两面具有主电极的半导体元件、在绝缘基材(51)的两面配置有金属体(52、53)的基板(50)、作为金属部件的输出端子(92)。输出端子(92)经由接合材料(104)而与连接着半导体元件的主电极的表面金属体(52)连接。输出端子(92)具有与表面金属体(52)的上表面(52a)对置的对置面(920)、以及与对置面(920)邻接设置的提供接合材料(104)的收容空间的收容部(921)。在对置面(920)与上表面(52a)接触的状态下，接合材料(104)被收容在收容部(921)内。