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发明公开
半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN118786526A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202380022516.3

申请日：2023-01-13

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村俊浩 , 草间启年 , 水野直仁 , 下妻彩子 , 奥村知巳

IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L25/18

Abstract: 封固体(30)是树脂成形体，将半导体元件(40L)、基板(50)的至少一部分、信号端子(93L)的一部分、键合线(110)、中继基板(150L)封固。键合线(110)将半导体元件(40L)的焊盘(40P)和中继基板(150L)的焊接区(152a)电连接。半导体元件(40L)配置于基板(50)的表面金属体(52)中的作为布线部的中继布线(55)，中继基板(150L)配置于与布线部电分离的岛(58L)。

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