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公开(公告)号：CN101191854A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710193490.1
申请日：2007-11-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G02B26/001 , G01B2290/25 , G01J3/26
Abstract: 一种Fabry－Perot干涉仪的光学多层反射镜包括作为第二和第四高折射率层(5，9)的每者的侧壁提供的加强部分。分别将所述加强部分构造为支持覆盖所述第一和第二低折射率层(4，8)的每者的顶表面的第二和第四高折射率层的部分，并且经由所述第一和第二低折射率层(4，8)中的每者抵达所述第一和第三高折射率层。在凭借通过选择第一到第四高折射率层以及第一和第二低折射率层的材料获得高n比时，即使第一和第二低折射率层缺少机械强度，所述加强部分也有助于防止第二和第四高折射率层发生弯曲。因而，所述光学多层反射镜以宽高反射率波段为特征。
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公开(公告)号：CN103454239A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310211848.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/0303 , G01N21/3577
Abstract: 一种液体成分传感器，包括：红外光源（11）；检测单元（12），所述检测单元（12）包括：两个衬底（20a，20b），由用于使红外光穿过的材料制成并彼此堆叠；通道（23），用于使在所述衬底（20a，20b）的面对表面之间布置的液体流动；以及检测部分（23a），用于检测由所述通道（23）的至少一部分提供的液体；光谱仪（13），用于使穿过所述检测单元（12）的光分散；以及光检测器（14），用于检测所分散的光。每个衬底（20a，20b）包括外侧表面和面对表面，使得两个衬底（20a，20b）总共提供四个表面。所述检测单元（12）还包括用于使具有预定波长的红外光选择性通过的滤光器（25）。所述滤光器（25）在所述四个表面中的至少一个表面上被布置在至少与所述检测部分（23a）对应的预定位置处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102315181B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。
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公开(公告)号：CN103513415A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310240744.6
申请日：2013-06-18
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01B9/02 , G01B9/02023
Abstract: 一种法布里-珀罗干涉仪，包括输入镜子（50）和布置为隔着间隙（AG）面对所述输入镜子的输出镜子（30）。每一镜子包括一对高折射层（31，32，51，52）和选择性地布置在所述高折射层之间的空隙层（33，53）。布置为跨过所述间隙的输入侧桥部分和输出侧桥部分中的至少之一可作为隔膜移动。每一桥部分包括透射部（S1，S2）和周边部（T1，T2）。每一透射部包括镜子元件（M1，M2），在所述镜子元件（M1，M2）中，所述空隙层由所述一对高折射层夹置。在垂直于所述第一方向的第二方向上，所述输入镜子（50）的所述镜子元件（M2）的宽度大于从所述输出镜子输出的透射光的最大波长的七倍并用作衍射限制镜子。
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公开(公告)号：CN101191854B
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN200710193490.1
申请日：2007-11-27
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G02B26/001 , G01B2290/25 , G01J3/26
Abstract: 一种Fabry-Perot干涉仪的光学多层反射镜，包括作为第二和第四高折射率层(5，9)的每者的侧壁提供的加强部分。分别将所述加强部分构造为支持覆盖所述第一和第二低折射率层(4，8)的每者的顶表面的第二和第四高折射率层的部分，并且经由所述第一和第二低折射率层(4，8)中的每者抵达所述第一和第三高折射率层。在凭借通过选择第一到第四高折射率层以及第一和第二低折射率层的材料获得高n比时，即使第一和第二低折射率层缺少机械强度，所述加强部分也有助于防止第二和第四高折射率层发生弯曲。因而，所述光学多层反射镜以宽高反射率波段为特征。
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公开(公告)号：CN103454239B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201310211848.4
申请日：2013-05-31
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N21/3577 , G01N21/01
CPC classification number: G01N21/27 , G01N21/0303 , G01N21/3577
Abstract: 一种液体成分传感器，包括：红外光源（11）；检测单元（12），所述检测单元（12）包括：两个衬底（20a，20b），由用于使红外光穿过的材料制成并彼此堆叠；通道（23），用于使在所述衬底（20a，20b）的面对表面之间布置的液体流动；以及检测部分（23a），用于检测由所述通道（23）的至少一部分提供的液体；光谱仪（13），用于使穿过所述检测单元（12）的光分散；以及光检测器（14），用于检测所分散的光。每个衬底（20a，20b）包括外侧表面和面对表面，使得两个衬底（20a，20b）总共提供四个表面。所述检测单元（12）还包括用于使具有预定波长的红外光选择性通过的滤光器（25）。所述滤光器（25）在所述四个表面中的至少一个表面上被布置在至少与所述检测部分（23a）对应的预定位置处。
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公开(公告)号：CN102315181A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。
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