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公开(公告)号：CN103295987B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210316660.1
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , G06K19/077
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够缩短从外部连接端子到控制器芯片为止的布线长度的半导体存储卡。实施方式的半导体存储卡具备SiP结构的半导体存储装置（11），该半导体存储装置（11）具备：在布线基板（12）上配置的存储器芯片（24）；在存储器芯片（24）上层叠的控制器芯片（29）；和密封树脂层。与外部连接端子电连接的控制器芯片（29）的电极焊盘（301），以位于布线基板12的第2面12b上的端子对应区域X1内的方式，沿着与外部连接端子的排列方向平行且位于排列有外部连接端子的布线基板12的第1外形边S1侧的控制器芯片29的外形边排列。
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公开(公告)号：CN100550180C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200610154193.1
申请日：2006-09-18
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 在电路基板的第1主面形成有USB端子，其具有成为USB连接器的输入输出端子的导体层。在电路基板的与端子形成面相反侧的第2主面上安装有存储器元件，该存储器元件被利用密封树脂密封着。在电路基板的除USB端子的形成区域之外的区域安装有电子部件。由此，构成作为USB存储器主体的半导体存储装置。通过把USB存储器主体收纳在USB连接器壳体内，构成USB存储器。
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公开(公告)号：CN101047162A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091313.2
申请日：2007-03-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/498 , H01L23/488 , H01L23/31 , G06K19/077
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体器件，在电路基板的第1主面设有外部连接端子，在第2主面安装有半导体元件。在电路基板的第1主面中除外部连接端子的形成区域之外的区域设有第1布线网。在电路基板的第2主面设有第2布线网。布线网形成为距具有包括曲线部的缺口部、缩颈部等的边的距离远于距其他边的距离。
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公开(公告)号：CN102315225B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201110178148.0
申请日：2011-06-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/115 , H01L23/495 , H01L21/8247 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及半导体存储装置及其制造方法。根据实施方式，半导体存储装置(10)具备有机基板(11)、半导体存储器芯片(15)、引线框架(13)和树脂模制部(18)。引线框架(13)具有粘接部(22)。有机基板单片化为，俯视有机基板与载置部不重叠的部分这一方比重叠的部分大的形状。引线框架在粘接部中，进一步具有第1延伸部(13b)，该第1延伸部延伸至树脂模制部的与插入方向侧的面不同的面。
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公开(公告)号：CN102386162A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110066778.9
申请日：2011-03-18
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 西山拓
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种防止安装于引线框的半导体存储器所存储的数据被破坏的半导体存储卡及其制造方法。本发明的microSD存储卡(10)具备：引线框(1)，其形成有芯片安装部、包含电源端子以及信号端子的多个端子部(1b)和宽度比端子部(1b)窄、从各端子部(1b)延伸到卡前端面的多个连接部(1c)；NAND(2)，其搭载于芯片安装部；和封装树脂(8)，其以使得电源端子与信号端子相比在更接近卡前端面的部位露出，并且在卡前端面使多个连接部(1c)露出的方式封装搭载有(NAND2)的引线框(1)。microSD存储卡(10)以使得多个连接部(1c)在卡前端面的露出位置在卡前端面的长度方向上从各信号端子向卡前端面侧延伸的区域错开的方式，使多个连接部(1c)从各端子部(1b)延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105990725A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610141749.7
申请日：2016-03-11
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够抑制利用USB将信息设备与周边设备接续时产生接续不良的半导体装置及插头用端子零件的制造方法。实施方式的半导体装置是通过与插座接续而能够进行利用USB的数据传输的半导体装置，且包括：电路板，具备具有多个接续垫的配线板、及搭载在配线板的半导体零件；以及端子部，设置在电路板上。端子部具备：端子部件，具有能够与插座接续的第1接续部、设置在端部的尾部、及将第1接续部与尾部连接的连接部；以及绝缘部件，至少保持连接部的一部分。连接部具有第2接续部，该第2接续部从绝缘部件向电路板侧露出，且电接续于多个接续垫的至少一个。
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公开(公告)号：CN105989404A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610136673.9
申请日：2016-03-10
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L2224/48147 , G06K19/07732
Abstract: 本发明的实施方式提供一种降低制造成本或制造工作量的半导体存储卡及其制造方法。在实施方式的制造方法中，准备第1半导体存储装置、及外形小于该第1半导体存储装置的第2半导体存储装置。准备包含用以使半导体存储装置的外部端子露出的开口部(14)的第1盒(11A)及第2盒(12A)。第1及第2盒(11A、12A)具有：收容部(16、18)，具有与第1半导体存储装置对应的形状；及支撑部(19)，设置在收容部(16、18)内，且将第2半导体存储装置进行定位。在卡盒(10A)内收纳第1或第2半导体存储装置，制作半导体存储卡。
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公开(公告)号：CN103681571A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310056269.7
申请日：2013-02-21
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/495 , G06K19/07732 , H01L21/0201 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/80 , H01L2224/02166 , H01L2224/04042 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供在使用引线框谋求低成本化的基础上使外部连接端子的露出性提高的半导体存储卡及其制造方法。实施方式的半导体存储卡（1）具备：引线框（2），其具备外部连接端子（3）、引线部（4）、芯片部件搭载部（5）和半导体芯片搭载部（6）；搭载于芯片部件搭载部（5）的芯片部件（7）；以及搭载于半导体芯片搭载部（6）的控制器芯片（8）及存储器芯片（9）。引线框（2）被树脂封装。封装树脂层（10）具有使外部连接端子（3）的表面及侧面的一部分露出并以包围外部连接端子（3）的周围的方式设置于第1面（10a）的凹部（15）。
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公开(公告)号：CN103295987A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201210316660.1
申请日：2012-08-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L23/488 , G06K19/077
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够缩短从外部连接端子到控制器芯片为止的布线长度的半导体存储卡。实施方式的半导体存储卡具备SiP结构的半导体存储装置（11），该半导体存储装置（11）具备：在布线基板（12）上配置的存储器芯片（24）；在存储器芯片（24）上层叠的控制器芯片（29）；和密封树脂层。与外部连接端子电连接的控制器芯片（29）的电极焊盘（301），以位于布线基板12的第2面12b上的端子对应区域X1内的方式，沿着与外部连接端子的排列方向平行且位于排列有外部连接端子的布线基板12的第1外形边S1侧的控制器芯片29的外形边排列。
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公开(公告)号：CN102315225A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110178148.0
申请日：2011-06-29
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L27/115 , H01L23/495 , H01L21/8247 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49855 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及半导体存储装置及其制造方法。根据实施方式，半导体存储装置(10)具备有机基板(11)、半导体存储器芯片(15)、引线框架(13)和树脂模制部(18)。引线框架(13)具有粘接部(22)。有机基板单片化为，俯视有机基板与载置部不重叠的部分这一方比重叠的部分大的形状。引线框架在粘接部中，进一步具有第1延伸部(13b)，该第1延伸部延伸至树脂模制部的与插入方向侧的面不同的面。
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