公开(公告)号：CN101047162A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710091313.2

申请日：2007-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 冈田隆 ,  冈田清和 ,  小野昭纪 ,  西山拓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，在电路基板的第1主面设有外部连接端子，在第2主面安装有半导体元件。在电路基板的第1主面中除外部连接端子的形成区域之外的区域设有第1布线网。在电路基板的第2主面设有第2布线网。布线网形成为距具有包括曲线部的缺口部、缩颈部等的边的距离远于距其他边的距离。

公开(公告)号：CN100552937C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200710091313.2

申请日：2007-03-29

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 冈田隆 ,  冈田清和 ,  小野昭纪 ,  西山拓

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体器件，在电路基板的第1主面设有外部连接端子，在第2主面安装有半导体元件。在电路基板的第1主面中除外部连接端子的形成区域之外的区域设有第1布线网。在电路基板的第2主面设有第2布线网。布线网形成为距具有包括曲线部的缺口部、缩颈部等的边的距离远于距其他边的距离。