半导体存储装置及适配器

    公开(公告)号:CN106815627A

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201610795080.3

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备:第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接,在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外,且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为,经所述第一天线而与第二外部装置通信。

    半导体存储装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104915707A

    公开(公告)日:2015-09-16

    申请号:CN201410432553.4

    申请日:2014-08-28

    Inventor: 佐藤圭介

    Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备存储器、控制器、无线天线和基板。控制器与第1外部装置进行通信而对存储器进行控制。无线天线包括第1图形。接口端子可以与第2外部装置电连接。基板具备接口端子。存储器与控制器配置于基板的第1区域。无线天线包围第1区域。第1图形的投影与接口端子重叠。

    无线通信装置、无线通信装置控制方法、存储装置

    公开(公告)号:CN105989393A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201610103964.8

    申请日:2016-02-25

    Inventor: 佐藤圭介

    Abstract: 本发明的实施方式提供便利性高的无线通信装置、无线通信装置控制方法、存储装置。实施方式的无线通信装置具备:存储部,存储与存储装置对应的关联数据;拍摄部,拍摄包含在所述存储装置的外侧的面配置的第一信息的代码,输出包含所述代码的图像的第一图像数据;控制部,通过对所述代码的图像进行解码,抽出所述第一信息,基于所述第一信息从所述存储部读出所述关联数据,合成包含所述关联数据的第二图像数据并输出;显示部,显示所述控制部输出的所述第二图像数据。

    无线通信装置、其控制方法、游戏系统和存储器系统

    公开(公告)号:CN106096701A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610220770.6

    申请日:2016-04-11

    Inventor: 佐藤圭介

    Abstract: 本发明的实施方式,提供便利性高的无线通信装置、其控制方法、游戏系统和存储器系统。本实施方式的无线通信装置包括:包含易失性存储器的第1存储部、包含非易失性存储器的第2存储部、第1接口电路和第2接口电路,在从所述第1接口电路收到第1指令和第1数据时,经由所述第1存储部将所述第1数据保存于所述第2存储部,然后,从所述第2存储部读出所述第1数据并输出到所述第2接口电路,在从所述第1接口电路收到第2指令和第2数据时,不将所述第1数据保存于所述第2存储部,而将所述第1数据输出到所述第2接口电路。

    存储装置以及信息处理系统

    公开(公告)号:CN106557802A

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201610794799.5

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明的实施方式提供具备强化了安全性的无线通信功能的存储装置以及信息处理系统。本实施方式所涉及的存储装置包含非易失性存储器、第1以及第2控制器、无线天线和存储器。第1控制器控制非易失性存储器。存储器能够基于从无线天线供给的电力而工作。第2控制器能够基于从无线天线供给的电力而工作,进行使用无线天线的通信。存储器储存表示是否拒绝对非易失性存储器的数据读取的锁定状态信息。第2控制器基于通过使用无线天线的通信而从外部装置接收到的指示,变更锁定状态信息。第1控制器基于锁定状态信息,拒绝或者允许对非易失性存储器的数据读取。

    半导体存储卡及其制造方法

    公开(公告)号:CN105989404A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201610136673.9

    申请日:2016-03-10

    CPC classification number: H01L2224/48147 G06K19/07732

    Abstract: 本发明的实施方式提供一种降低制造成本或制造工作量的半导体存储卡及其制造方法。在实施方式的制造方法中,准备第1半导体存储装置、及外形小于该第1半导体存储装置的第2半导体存储装置。准备包含用以使半导体存储装置的外部端子露出的开口部(14)的第1盒(11A)及第2盒(12A)。第1及第2盒(11A、12A)具有:收容部(16、18),具有与第1半导体存储装置对应的形状;及支撑部(19),设置在收容部(16、18)内,且将第2半导体存储装置进行定位。在卡盒(10A)内收纳第1或第2半导体存储装置,制作半导体存储卡。

Patent Agency Ranking