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公开(公告)号：CN106815627A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201610795080.3
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06K19/07
Abstract: 本发明的实施方式提供具备抑制制造成本的上升并确保足够的通信性能的无线天线的半导体存储装置及适配器。一个实施方式的半导体存储装置具备：第一基板、非易失性存储器、存储器控制器、第一接口端子、第一天线和通信控制器。所述第一天线与所述第一基板连接，在俯视观察第一面的情况下至少一部分位于所述第一基板之外，且剩余的至少一部分位于所述第一基板。所述通信控制器被构成为，经所述第一天线而与第二外部装置通信。
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