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公开(公告)号:CN110933835B
公开(公告)日:2023-04-07
申请号:CN201811563161.6
申请日:2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的一个实施方式提供一种抑制了高频带下的阻抗失配的印刷电路板。根据本实施方式,提供一种印刷电路板(100),具备:基板(1);第一地层(2),设置于基板(1)的第一面(A)上,具有第一开口(a);第一布线(4),设置于第一地层(2)上方;第二地层(5),设置于基板(1)的与第一面(A)相对的第二面(B)上,具有第二开口(b);第二布线(7),设置于第二地层(5)上方;以及第三布线(8),贯通第一开口(a)和第二开口(b)之间的基板,对第一布线(4)和第二布线(7)进行连接,从与基板(1)的第一面(A)垂直的方向观察时,第三布线(8)设置在第一开口(a)内和所述第二开口(b)内。
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公开(公告)号:CN113343625A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202110177610.9
申请日:2021-02-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/367
Abstract: 实施方式提供能够以更短的时间运算关于温度特性的物理模拟的运算方法以及运算装置。本实施方式涉及的运算装置具备模型生成部、执行处理部以及热模型生成部。模型生成部生成将具有开关元件的电气特性的信息的元件模型多个连接而成的电路模型。执行处理部使用多个元件模型的每一个的电气特性的信息,以时间序列运算产生的电力,所述电力是针对规定的时间序列的输入值,通过元件模型的开关,按每个时间步长产生的电力。热模型生成部生成如下热模型,该热模型基于将按每个时间步长产生的电力累计而得到的累计值,与元件模型的开关相应地输出累计值的代表值。
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公开(公告)号:CN113435145B
公开(公告)日:2024-12-10
申请号:CN202010883899.1
申请日:2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据,所述运算装置执行半导体装置的模拟,所述模拟数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息,所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。
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公开(公告)号:CN1629848A
公开(公告)日:2005-06-22
申请号:CN200410047196.6
申请日:2004-09-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/5045 , G06F17/5068
Abstract: 本发明涉及信息显示系统和信息显示方法。一种信息显示方法,包括将电路板的电路图CAD数据转换成第一标准格式(S11),和将电路板的布置图CAD数据转换成第二标准格式(S21);基于被转换为第一标准格式的电路图CAD数据将电路图显示在电路图观察器的屏幕上(S12),和基于被转换为第二标准格式的布线图CAD数据将布线图显示在布线图观察器的屏幕上(S22);用规定的颜色将一个被选择的电路元件高亮度地显示在电路图观察器或布线图观察器的屏幕上,并且在另一个观察器屏幕上给出识别该被选择的元件的信息;和用规定的颜色高亮度地显示与该电路元件对应的元件,该电路元件是通过接收该信息的观察器的屏幕上给出的信息来识别的(S31)。
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公开(公告)号:CN113343625B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202110177610.9
申请日:2021-02-09
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/367
Abstract: 实施方式提供能够以更短的时间运算关于温度特性的物理模拟的运算方法以及运算装置。本实施方式涉及的运算装置具备模型生成部、执行处理部以及热模型生成部。模型生成部生成将具有开关元件的电气特性的信息的元件模型多个连接而成的电路模型。执行处理部使用多个元件模型的每一个的电气特性的信息,以时间序列运算产生的电力,所述电力是针对规定的时间序列的输入值,通过元件模型的开关,按每个时间步长产生的电力。热模型生成部生成如下热模型,该热模型基于将按每个时间步长产生的电力累计而得到的累计值,与元件模型的开关相应地输出累计值的代表值。
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公开(公告)号:CN113435146A
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202010884458.3
申请日:2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据,所述运算装置执行半导体装置模拟,所述模拟数据包含了记述半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息,所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置模拟执行。
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公开(公告)号:CN113435146B
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202010884458.3
申请日:2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据,所述运算装置执行半导体装置模拟,所述模拟数据包含了记述半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息,所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置模拟执行。
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公开(公告)号:CN117540672A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202310136154.2
申请日:2023-02-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/33
Abstract: 实施方式提供一种能够以更短的时间计算电磁干扰噪声模拟的运算方法及运算装置。有关本实施方式的由计算机进行的运算方法具备模型生成工序、执行处理工序和电磁干扰噪声生成工序。模型生成工序生成具有电路模型和电动机模型的模型,所述电路模型连接多个元件模型,所述电动机模型被电路模型驱动。执行处理工序使用多个元件模型每一个的电特性的信息,伴随时间的经过而计算每隔第1计算步长产生的电动机模型的电动机电流。电磁干扰噪声生成工序针对测定期间内的每个规定的时间分区,生成模型的规定的测定点处的与频率对应的电磁干扰噪声,基于每个时间分区的与频率对应的电磁干扰噪声水平,生成测定期间内的每个频率的电磁干扰噪声水平。
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公开(公告)号:CN110933835A
公开(公告)日:2020-03-27
申请号:CN201811563161.6
申请日:2018-12-20
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的一个实施方式提供一种抑制了高频带下的阻抗失配的印刷电路板。根据本实施方式,提供一种印刷电路板(100),具备:基板(1);第一地层(2),设置于基板(1)的第一面(A)上,具有第一开口(a);第一布线(4),设置于第一地层(2)上方;第二地层(5),设置于基板(1)的与第一面(A)相对的第二面(B)上,具有第二开口(b);第二布线(7),设置于第二地层(5)上方;以及第三布线(8),贯通第一开口(a)和第二开口(b)之间的基板,对第一布线(4)和第二布线(7)进行连接,从与基板(1)的第一面(A)垂直的方向观察时,第三布线(8)设置在第一开口(a)内和所述第二开口(b)内。
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公开(公告)号:CN113435145A
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202010883899.1
申请日:2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据,所述运算装置执行半导体装置的模拟,所述模拟数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息,所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。
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