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公开(公告)号：CN113435146B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202010884458.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置模拟，所述模拟数据包含了记述半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置模拟执行。
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公开(公告)号：CN113435145B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010883899.1
申请日：2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置的模拟，所述模拟数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。
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公开(公告)号：CN113435146A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010884458.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置模拟，所述模拟数据包含了记述半导体装置的形状以及端子信息的部件形状信息、记述了所述半导体装置内的元件的动作以及连接信息的逻辑模型信息、以及记述了所述半导体装置内的功能块的位置信息的功能块信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述逻辑模型信息以及所述功能块信息建立关联而执行所述半导体装置模拟执行。
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公开(公告)号：CN113435145A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202010883899.1
申请日：2020-08-28
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: G06F30/32 , G06F30/36 , G06F30/38 , G06F30/3947 , G06F119/08
Abstract: 实施方式关于记录模拟用数据的记录介质、运算方法以及运算装置。实施方式的记录介质记录输入到运算装置的模拟数据，所述运算装置执行半导体装置的模拟，所述模拟数据包含记述了模拟对象电路所含的部件的形状的部件形状信息、记述了所述模拟对象电路的动作以及连接信息的模型信息、以及所述模拟对象电路所含的所述部件的符号信息，所述运算装置将所述部件形状信息、所述模型信息以及所述符号信息建立关联而执行所述半导体装置的模拟。
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