公开(公告)号：CN103201823B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201180054325.2

申请日：2011-11-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/266 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  C09J183/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6831 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明的实施例提供一种稳固的接合材料，所述接合材料适合用于连接半导体处理腔室部件。其他实施例提供使用具有期望特性的附着材料所连接的半导体处理腔室部件。在一个实施例中，适合用于连接半导体腔室部件的附着材料包括具有低于300psi的杨氏模量的附着材料。另一实施例中，半导体腔室部件包括第一表面与附着材料，所述第一表面配置成邻接第二表面，而所述附着材料耦接第一表面与第二表面，其中所述附着材料具有低于300psi的杨氏模量。

公开(公告)号：CN113853672A

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202080035413.7

申请日：2020-04-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·普劳蒂 ,  A·施密特 ,  J·西蒙斯 ,  S·班达

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/673

Abstract: 一种基板支撑基座包括静电吸盘、冷却基部、气流通道、多孔塞和密封构件。静电吸盘包括具有腔的主体。冷却基部经由接合层耦接到静电吸盘。气流通道形成在静电吸盘的顶表面与冷却基部的底表面之间。气流通道进一步包括腔。多孔塞定位于腔内，以控制通过气流通道的气流。所述密封构件邻近所述多孔塞定位，且所述密封构件经配置形成以下各者中的一个或多个：所述多孔塞与所述腔之间的径向密封以及所述多孔塞与所述冷却基部之间的轴向密封。

公开(公告)号：CN104995719B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201480004346.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  V·克尼亚齐克 ,  H·诺巴卡施 ,  J·德拉 ,  罗萨 ,  Z·J·叶 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: B05B1/005 ,  B05B1/185 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3211 ,  H01J37/32146 ,  H01J37/32183 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32623

Abstract: 兹提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。

公开(公告)号：CN103201823A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201180054325.2

申请日：2011-11-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/02

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/266 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  C09J183/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6831 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明的实施例提供一种稳固的接合材料，所述接合材料适合用于连接半导体处理腔室部件。其他实施例提供使用具有期望特性的附着材料所连接的半导体处理腔室部件。在一个实施例中，适合用于连接半导体腔室部件的附着材料包括具有低于300psi的杨氏模量的附着材料。另一实施例中，半导体腔室部件包括第一表面与附着材料，所述第一表面配置成邻接第二表面，而所述附着材料耦接第一表面与第二表面，其中所述附着材料具有低于300psi的杨氏模量。

公开(公告)号：CN116982146A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280020994.6

申请日：2022-03-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·班达 ,  V·克尼亚齐克 ,  S·D·普劳蒂

IPC: H01L21/683

Abstract: 半导体基板支撑组件可以包括具有基板支撑表面的静电吸盘主体。静电吸盘主体可限定多个从基板支撑表面延伸的突出件。组件可包括嵌入在静电吸盘主体内的电极。电极可限定穿过电极的孔，所述孔与从基板支撑表面延伸的多个突出件成直线。

公开(公告)号：CN108623328A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810074077.1

申请日：2018-01-25

Applicant: 应用材料公司

Inventor： V·菲鲁兹多尔 ,  S·班达 ,  R·丁德萨 ,  D·卞 ,  D·M·勒夫尔

IPC: C04B41/87 ,  C04B41/85 ,  C04B41/89 ,  H01L21/683 ,  C23C16/455 ,  C23C16/40

CPC classification number: C23C16/45527 ,  C23C16/045 ,  C23C16/34 ,  C23C16/402 ,  C23C16/403 ,  C23C16/405 ,  C23C16/45525 ,  C23C16/45531 ,  C23C16/50 ,  H01J37/32477 ,  C04B41/87 ,  C04B41/009 ,  C04B41/5031 ,  C04B41/5045 ,  C04B41/52 ,  C04B41/85 ,  C04B41/89 ,  C23C16/40 ,  H01L21/6833 ,  C04B41/4531 ,  C04B41/5032 ,  C04B41/522 ,  C04B41/5042

Abstract: 公开了多孔主体的通过原子层沉积的抗等离子体涂层。本文描述了使用原子层沉积(ALD)工艺将抗等离子体涂层沉积到多孔腔室部件的表面上并沉积到所述多孔腔室部件内的孔隙壁上的制品、系统和方法。多孔腔室部件可以包括多孔主体，多孔主体包括多孔主体内的多个孔隙，多个孔隙各自包括孔隙壁。多孔主体对气体是可渗透的。抗等离子体涂层可以包含Y2O3-ZrO2固溶体并且可以具有约5nm至约3μm的厚度，并且可以保护孔隙壁不受侵蚀。具有抗等离子体涂层的多孔主体保持对气体是可渗透的。

公开(公告)号：CN107611065A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710822747.9

申请日：2011-11-07

Applicant: 应用材料公司

Inventor： J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本申请提供了适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料和半导体腔室部件。在一个实施例中，一种适合用于连接多个半导体腔室部件的附着材料包括：具有低于300psi的杨氏模量的附着材料，其中所述附着材料是具有大于150％的伸长率的碟形穿孔片料，并且所述附着材料布置成界定陶瓷气体分配板与金属导电基底板之间的气体通道。

公开(公告)号：CN104995719A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480004346.7

申请日：2014-01-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  V·克尼亚齐克 ,  H·诺巴卡施 ,  J·德拉罗萨 ,  Z·J·叶 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065

CPC classification number: B05B1/005 ,  B05B1/185 ,  C23C16/45565 ,  H01J37/3211 ,  H01J37/32146 ,  H01J37/32183 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32467 ,  H01J37/32522 ,  H01J37/32623

Abstract: 本发明提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。

公开(公告)号：CN104247003B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201280072432.2

申请日：2012-09-21

Applicant: 应用材料公司

Inventor： X·林 ,  J·Y·孙 ,  S·班达

IPC: H01L21/687

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  H01L21/6833 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31504

Abstract: 本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件，该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料，或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀，因而改良处理品质并且减少维修成本。

公开(公告)号：CN103460344B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201280018001.8

申请日：2012-04-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·班达 ,  J·孙 ,  R-G·段 ,  T·格雷夫斯 ,  W·G·小博伊德 ,  R·W·小达德利 ,  K·多恩 ,  W·M-Y·陆

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/042 ,  B08B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B37/107 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  C23C16/4407 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T156/11

Abstract: 此述的实施例大体上关于用于刷新用在沉积腔室或蚀刻腔室中的气体分配板组件的方法与设备。一个实施例中，提供一种用于刷新气体分配板组件的方法。该方法包括以下步骤：推抵气体分配板组件的面板靠住研磨（polishing）装置的研磨垫，该面板具有配置在该面板中的多个气体分配孔；提供该面板与该研磨垫之间的相对运动；以及抵靠该研磨垫研磨该面板。