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公开(公告)号：CN109844928A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780065037.4
申请日：2017-09-26
Applicant: 应用材料公司
Inventor： H·诺巴卡施
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
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公开(公告)号：CN104995719B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201480004346.7
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: B05B1/005 , B05B1/185 , C23C16/45565 , H01J37/3211 , H01J37/32146 , H01J37/32183 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32522 , H01J37/32623
Abstract: 兹提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。
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公开(公告)号：CN107481962A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710725396.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01J37/3244 , H01J37/32807 , H01J37/3288 , H01L21/6715 , H01L21/687 , H01L2221/683
Abstract: 本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω-cm至90Ω-cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
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公开(公告)号：CN113811979B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080034956.7
申请日：2020-05-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮缘从管状主体的第一端径向延伸。设备可由工艺兼容的塑料材料形成，诸如聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、或聚四氟乙烯(PTFE)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117267243A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311219601.7
申请日：2017-09-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: F16B47/00 , H01L21/683 , F16J15/10
Abstract: 本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
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公开(公告)号：CN113811979A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034956.7
申请日：2020-05-14
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮缘从管状主体的第一端径向延伸。设备可由工艺兼容的塑料材料形成，诸如聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、或聚四氟乙烯(PTFE)。
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公开(公告)号：CN107481962B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201710725396.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
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公开(公告)号：CN107527842B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN105283944A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033790.1
申请日：2014-04-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: H01J37/32642 , H01J37/32449 , H01J37/32623 , H01J37/32651
Abstract: 提供可调谐环组件、具有可调谐环组件的等离子体处理腔室以及用于调谐等离子体工艺的方法。在一个实施例中，可调谐环组件包含：外陶瓷环所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面；以及内硅环，所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域，内硅环具有内表面、顶表面以及形成在内表面与顶表面之间的槽口，内表面限定环组件的内径，槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘，内硅环的顶表面的外侧部经配置以在重叠区域中接触外陶瓷环的底表面的内侧部，并且位于外陶瓷环的底表面的内侧部下方。
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