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公开(公告)号：CN107527842B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN106663648B
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201580042920.2
申请日：2015-11-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/3065 , H01J37/32
Abstract: 描述了一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个示例中，装置包括热交换器，以向基板载具的流体通道提供热流体并且接收来自流体通道的热流体，流体通道中的热流体用以在基板处理期间控制载具的温度。比例阀控制从热交换器至流体通道的热流体的流速。温度控制器接收来自载具的热传感器的测得温度，且响应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。
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公开(公告)号：CN108550544B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN108550544A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN105122439B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107527842A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN106663648A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580042920.2
申请日：2015-11-20
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/3065 , H01J37/32
Abstract: 描述了一种基板载具，该基板载具使用比例式热流体输送系统。在一个示例中，装置包括热交换器，以向基板载具的流体通道提供热流体并且接收来自流体通道的热流体，流体通道中的热流体用以在基板处理期间控制载具的温度。比例阀控制从热交换器至流体通道的热流体的流速。温度控制器接收来自载具的热传感器的测得温度，且响应于该测得温度而控制比例阀以调整流速。
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公开(公告)号：CN108140550B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201680058493.1
申请日：2016-07-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H05H1/46
Abstract: 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。
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公开(公告)号：CN108140550A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058493.1
申请日：2016-07-26
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H05H1/46
CPC classification number: C23C16/45565 , C23C16/4401 , H01J37/3244
Abstract: 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。
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公开(公告)号：CN105122439A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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