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公开(公告)号：CN107527842B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105122439A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN105122439B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN107527842A
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN108550544B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN108550544A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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