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公开(公告)号：CN107481962A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710725396.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
CPC classification number: H01J37/3244 , H01J37/32807 , H01J37/3288 , H01L21/6715 , H01L21/687 , H01L2221/683
Abstract: 本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω-cm至90Ω-cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
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公开(公告)号：CN106663608A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580035584.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/02
Abstract: 本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：底座，所述底座具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及热垫片，所述热垫片设置在底座与气体分配板之间的间隙中。
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公开(公告)号：CN105122439A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021725.7
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/324
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T156/10
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN108550544B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN108550544A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810637947.1
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104995719A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480004346.7
申请日：2014-01-16
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/3065
CPC classification number: B05B1/005 , B05B1/185 , C23C16/45565 , H01J37/3211 , H01J37/32146 , H01J37/32183 , H01J37/3244 , H01J37/32467 , H01J37/32522 , H01J37/32623
Abstract: 本发明提供具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于半导体处理腔室的喷淋头可包括：基座，该基座具有第一侧与第二侧；气体分配板，该气体分配板设置成邻近于该基座的该第二侧；及夹具，该夹具设置于接近该气体分配板的周围边缘以将该气体分配板以可移除方式耦接于该基座；以及热垫片，该热垫片设置于该基座与该气体分配板之间。
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公开(公告)号：CN107481962B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201710725396.X
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/687
Abstract: 本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
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公开(公告)号：CN107527842B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201710741989.5
申请日：2014-05-06
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
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公开(公告)号：CN105283944A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033790.1
申请日：2014-04-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01L21/683
CPC classification number: H01J37/32642 , H01J37/32449 , H01J37/32623 , H01J37/32651
Abstract: 提供可调谐环组件、具有可调谐环组件的等离子体处理腔室以及用于调谐等离子体工艺的方法。在一个实施例中，可调谐环组件包含：外陶瓷环所述外陶瓷环具有被暴露的顶表面和底表面；以及内硅环，所述内硅环经配置以与所述外陶瓷环配合以限定重叠区域，内硅环具有内表面、顶表面以及形成在内表面与顶表面之间的槽口，内表面限定环组件的内径，槽口的尺寸被设置为接受基板的边缘，内硅环的顶表面的外侧部经配置以在重叠区域中接触外陶瓷环的底表面的内侧部，并且位于外陶瓷环的底表面的内侧部下方。
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公开(公告)号：CN106663608B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201580035584.9
申请日：2015-06-12
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/205 , H01L21/02
Abstract: 本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：底座，所述底座具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及热垫片，所述热垫片设置在底座与气体分配板之间的间隙中。
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