公开(公告)号：CN108140550B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201680058493.1

申请日：2016-07-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 王海涛 ,  H·诺巴卡施 ,  张纯磊 ,  S·F·庄司 ,  K·拉马斯瓦米 ,  R·史密斯 ,  B·L·梅斯

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H05H1/46

Abstract: 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。

公开(公告)号：CN108140550A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680058493.1

申请日：2016-07-26

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 王海涛 ,  H·诺巴卡施 ,  张纯磊 ,  S·F·庄司 ,  K·拉马斯瓦米 ,  R·史密斯 ,  B·L·梅斯

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/205 ,  H05H1/46

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/4401 ,  H01J37/3244

Abstract: 本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。