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公开(公告)号:CN110729228B
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN201910637929.8
申请日:2019-07-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开内容整体涉及一种用于处理基板的静电吸盘。所述静电吸盘包括:设施板;以及绝缘体,所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部,所述延伸部被配置为环绕所述设施板。
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公开(公告)号:CN110729228A
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:CN201910637929.8
申请日:2019-07-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开内容整体涉及一种用于处理基板的静电吸盘。所述静电吸盘包括:设施板;以及绝缘体,所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部,所述延伸部被配置为环绕所述设施板。
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公开(公告)号:CN113853672A
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202080035413.7
申请日:2020-04-22
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/673
Abstract: 一种基板支撑基座包括静电吸盘、冷却基部、气流通道、多孔塞和密封构件。静电吸盘包括具有腔的主体。冷却基部经由接合层耦接到静电吸盘。气流通道形成在静电吸盘的顶表面与冷却基部的底表面之间。气流通道进一步包括腔。多孔塞定位于腔内,以控制通过气流通道的气流。所述密封构件邻近所述多孔塞定位,且所述密封构件经配置形成以下各者中的一个或多个:所述多孔塞与所述腔之间的径向密封以及所述多孔塞与所述冷却基部之间的轴向密封。
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公开(公告)号:CN210296330U
公开(公告)日:2020-04-10
申请号:CN201921109915.0
申请日:2019-07-15
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 本公开内容整体涉及一种用于处理基板的工艺腔室和静电吸盘。所述静电吸盘包括:设施板;以及绝缘体,所述绝缘体设置在冷却基部与接地板之间。支撑主体耦接到所述冷却基部以用于在所述支撑主体上支撑基板。环被配置为环绕所述绝缘体。所述环由耐受因暴露于制造工艺中造成的降解的材料形成。所述环任选地包括延伸部,所述延伸部被配置为环绕所述设施板。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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