用于等离子体处理的双区式加热器

    公开(公告)号:CN107230655B

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN201710515830.1

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本申请公开了用于等离子体处理的双区式加热器。提供了一种用于基座的方法和装置。在一个实施例中,所述基座包括:包含陶瓷材料并且具有凸缘的主体;嵌入在主体中的一或多个加热元件;耦接到凸缘的第一轴;以及耦接到第一轴的第二轴;其中第二轴包括在所述第二轴中形成的多个流体通道,所述流体通道在所述第二轴中终止。

    用于等离子体处理的双区式加热器

    公开(公告)号:CN107230655A

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201710515830.1

    申请日:2016-02-05

    Abstract: 本申请公开了用于等离子体处理的双区式加热器。提供了一种用于基座的方法和装置。在一个实施例中,所述基座包括:包含陶瓷材料并且具有凸缘的主体;嵌入在主体中的一或多个加热元件;耦接到凸缘的第一轴;以及耦接到第一轴的第二轴;其中第二轴包括在所述第二轴中形成的多个流体通道,所述流体通道在所述第二轴中终止。

    针对防止静电夹盘的黏接粘合剂侵蚀的方法及设备

    公开(公告)号:CN107527854A

    公开(公告)日:2017-12-29

    申请号:CN201710755993.7

    申请日:2012-09-21

    Abstract: 本发明涉及针对防止静电夹盘的黏接粘合剂侵蚀的方法及设备。本发明的实施例提供具有保护性元件的腔室部件,该保护性元件用于遮蔽黏接材料隔绝处理环境中的处理环境。该保护性元件可包括保护性密封物、保护性结构、抗侵蚀填料,或前述元件的组合。本发明的实施例减少用于处理腔室中的黏接材料的侵蚀,因而改良处理品质并且减少维修成本。

    具有对称馈给结构的基板支架

    公开(公告)号:CN103081086B

    公开(公告)日:2016-08-03

    申请号:CN201180041097.5

    申请日:2011-10-20

    Abstract: 本文揭示用于处理基板的设备。在一些实施例中,一种基板支架可包括:基板支架,所述基板支架具有用于支撑基板的支撑表面,所述基板支架具有中心轴线;第一电极,所述第一电极安置于所述基板支架内以在将基板安置于所述支撑表面上时将RF功率提供至所述基板;内部导体,所述内部导体围绕所述第一电极的与所述支撑表面相对的表面的中心而耦接至所述第一电极,其中所述内部导体为管状,并在远离所述基板支架的所述支撑表面的方向上平行于所述中心轴线且围绕所述中心轴线从所述第一电极延伸;外部导体,所述外部导体围绕所述内部导体而安置;及外部介电层,所述外部介电层安置于所述内部导体与所述外部导体之间,所述外部介电层使所述外部导体与所述内部导体电隔离。所述外部导体可耦接至电接地。

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