公开(公告)号：CN103081086B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201180041097.5

申请日：2011-10-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： X·林 ,  D·A·小布齐伯格 ,  X·周 ,  A·恩盖耶 ,  A·希内尔

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/3065 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32577 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724 ,  H01L21/6831

Abstract: 本文揭示用于处理基板的设备。在一些实施例中，一种基板支架可包括：基板支架，所述基板支架具有用于支撑基板的支撑表面，所述基板支架具有中心轴线；第一电极，所述第一电极安置于所述基板支架内以在将基板安置于所述支撑表面上时将RF功率提供至所述基板；内部导体，所述内部导体围绕所述第一电极的与所述支撑表面相对的表面的中心而耦接至所述第一电极，其中所述内部导体为管状，并在远离所述基板支架的所述支撑表面的方向上平行于所述中心轴线且围绕所述中心轴线从所述第一电极延伸；外部导体，所述外部导体围绕所述内部导体而安置；及外部介电层，所述外部介电层安置于所述内部导体与所述外部导体之间，所述外部介电层使所述外部导体与所述内部导体电隔离。所述外部导体可耦接至电接地。

公开(公告)号：CN103081086A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180041097.5

申请日：2011-10-20

Applicant: 应用材料公司

Inventor： X·林 ,  D·A·小布齐伯格 ,  X·周 ,  A·恩盖耶 ,  A·希内尔

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/3065 ,  H02N13/00

CPC classification number: H01L21/67069 ,  H01J37/32532 ,  H01J37/32577 ,  H01J37/32715 ,  H01J37/32724 ,  H01L21/6831

Abstract: 本文揭示用于处理基板的设备。在一些实施例中，一种基板支架可包括：基板支架，所述基板支架具有用于支撑基板的支撑表面，所述基板支架具有中心轴线；第一电极，所述第一电极安置于所述基板支架内以在将基板安置于所述支撑表面上时将RF功率提供至所述基板；内部导体，所述内部导体围绕所述第一电极的与所述支撑表面相对的表面的中心而耦接至所述第一电极，其中所述内部导体为管状，并在远离所述基板支架的所述支撑表面的方向上平行于所述中心轴线且围绕所述中心轴线从所述第一电极延伸；外部导体，所述外部导体围绕所述内部导体而安置；及外部介电层，所述外部介电层安置于所述内部导体与所述外部导体之间，所述外部介电层使所述外部导体与所述内部导体电隔离。所述外部导体可耦接至电接地。