公开(公告)号：CN110720137A

公开(公告)日：2020-01-21

申请号：CN201880037749.X

申请日：2018-08-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·G·小博伊德 ,  J·Z·何 ,  Z·丁

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本文描述的实施例提供用于通过在基板处理期间监测及控制基板的偏斜量(由此控制在基板与基板支撑件之间的接触力)，来减少或大致免除对基板的非有效表面的不期望的刮伤的方法及设备。在一个实施例中，一种用于处理基板的方法包括：将该基板定位在基板支撑件的有图案的表面上，其中该基板支撑件被设置在处理腔室的处理容积中，对设置在该基板支撑件中的吸附电极施加吸附电压；将气体流通至设置在该基板及该基板支撑件之间的背侧容积中，监测该基板的偏斜量，以及基于该基板的该偏斜量来改变吸附参数。

公开(公告)号：CN105981156B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201580007797.0

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC classification number: H01L21/28556 ,  C23C16/00 ,  G06K2009/00738 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/02252 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H01L27/1255 ,  H01L29/93 ,  H04N7/181 ,  H04N7/188

Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘，该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中，像素化静电夹盘(ESC)可包括：电介质体，具有工件支撑表面，该工件支撑表面配置成在其上接受基板；一个或多个夹紧电极，安置在该像素化静电夹盘中；以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换，具有对地的可变电容，或者既可在浮动状态与接地状态之间切换，又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路，该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。

公开(公告)号：CN105981156A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007797.0

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

CPC classification number: H01L21/28556 ,  C23C16/00 ,  G06K2009/00738 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/02252 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H01L27/1255 ,  H01L29/93 ,  H04N7/181 ,  H04N7/188

Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘，该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中，像素化静电夹盘(ESC)可包括：电介质体，具有工件支撑表面，该工件支撑表面配置成在其上接受基板；一个或多个夹紧电极，安置在该像素化静电夹盘中；以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换，具有对地的可变电容，或者既可在浮动状态与接地状态之间切换，又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路，该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。

公开(公告)号：CN103460344B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201280018001.8

申请日：2012-04-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·班达 ,  J·孙 ,  R-G·段 ,  T·格雷夫斯 ,  W·G·小博伊德 ,  R·W·小达德利 ,  K·多恩 ,  W·M-Y·陆

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/042 ,  B08B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B37/107 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  C23C16/4407 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T156/11

Abstract: 此述的实施例大体上关于用于刷新用在沉积腔室或蚀刻腔室中的气体分配板组件的方法与设备。一个实施例中，提供一种用于刷新气体分配板组件的方法。该方法包括以下步骤：推抵气体分配板组件的面板靠住研磨（polishing）装置的研磨垫，该面板具有配置在该面板中的多个气体分配孔；提供该面板与该研磨垫之间的相对运动；以及抵靠该研磨垫研磨该面板。

公开(公告)号：CN106876313A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201710130515.7

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

Abstract: 揭示了一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路，所述夹紧电路包括：一个或多个夹紧电极，安置在所述ESC的电介质体中；多个像素电极，安置在所述电介质体中；以及夹紧电路，所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极，所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述ESC的工件支撑表面，所述夹紧电路具有多个二次电路，其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器，每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。

公开(公告)号：CN103460344A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280018001.8

申请日：2012-04-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·班达 ,  J·孙 ,  R-G·段 ,  T·格雷夫斯 ,  W·G·小博伊德 ,  R·W·小达德利 ,  K·多恩 ,  W·M-Y·陆

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/02

CPC classification number: B24B37/042 ,  B08B1/04 ,  B24B27/033 ,  B24B37/107 ,  B24B37/245 ,  B24B37/26 ,  C23C16/4407 ,  Y10T137/85938 ,  Y10T156/11

Abstract: 此述的实施例大体上关于用于刷新用在沉积腔室或蚀刻腔室中的气体分配板组件的方法与设备。一个实施例中，提供一种用于刷新气体分配板组件的方法。该方法包括以下步骤：推抵气体分配板组件的面板靠住研磨（polishing）装置的研磨垫，该面板具有配置在该面板中的多个气体分配孔；提供该面板与该研磨垫之间的相对运动；以及抵靠该研磨垫研磨该面板。

公开(公告)号：CN110720137B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201880037749.X

申请日：2018-08-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： W·G·小博伊德 ,  J·Z·何 ,  Z·丁

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  H01L21/67

Abstract: 本文描述的实施例提供用于通过在基板处理期间监测及控制基板的偏斜量(由此控制在基板与基板支撑件之间的接触力)，来减少或大致免除对基板的非有效表面的不期望的刮伤的方法及设备。在一个实施例中，一种用于处理基板的方法包括：将该基板定位在基板支撑件的有图案的表面上，其中该基板支撑件被设置在处理腔室的处理容积中，对设置在该基板支撑件中的吸附电极施加吸附电压；将气体流通至设置在该基板及该基板支撑件之间的背侧容积中，监测该基板的偏斜量，以及基于该基板的该偏斜量来改变吸附参数。

公开(公告)号：CN108428663B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN201810246829.8

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/285 ,  H01L21/265 ,  H01L21/02 ,  H01J37/32 ,  H01L27/12 ,  C23C16/00 ,  H04N7/18 ,  H01L29/93

Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘，该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中，像素化静电夹盘(ESC)可包括：电介质体，具有工件支撑表面，该工件支撑表面配置成在其上接受基板；一个或多个夹紧电极，安置在该像素化静电夹盘中；以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换，具有对地的可变电容，或者既可在浮动状态与接地状态之间切换，又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路，该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。

公开(公告)号：CN106876313B

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201710130515.7

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H02N13/00 ,  B23Q3/15

Abstract: 揭示了一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路，所述夹紧电路包括：一个或多个夹紧电极，安置在所述ESC的电介质体中；多个像素电极，安置在所述电介质体中；以及夹紧电路，所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极，所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述ESC的工件支撑表面，所述夹紧电路具有多个二次电路，其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器，每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。

公开(公告)号：CN108428663A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810246829.8

申请日：2015-02-09

Applicant: 应用材料公司

Inventor： R·萨德贾迪 ,  W·G·小博伊德 ,  V·D·帕科 ,  M·M·诺基诺夫

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/285 ,  H01L21/265 ,  H01L21/02 ,  H01J37/32 ,  H01L27/12 ,  C23C16/00 ,  H04N7/18 ,  H01L29/93 ,  G06K9/00

CPC classification number: H01L21/28556 ,  C23C16/00 ,  G06K2009/00738 ,  H01J37/32697 ,  H01J37/32715 ,  H01J2237/334 ,  H01L21/02252 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/0228 ,  H01L21/0262 ,  H01L21/265 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31138 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6833 ,  H01L27/1255 ,  H01L29/93 ,  H04N7/181 ,  H04N7/188

Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘，该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中，像素化静电夹盘(ESC)可包括：电介质体，具有工件支撑表面，该工件支撑表面配置成在其上接受基板；一个或多个夹紧电极，安置在该像素化静电夹盘中；以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换，具有对地的可变电容，或者既可在浮动状态与接地状态之间切换，又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路，该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。