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公开(公告)号:CN106876313A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201710130515.7
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
Abstract: 揭示了一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路,所述夹紧电路包括:一个或多个夹紧电极,安置在所述ESC的电介质体中;多个像素电极,安置在所述电介质体中;以及夹紧电路,所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极,所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述ESC的工件支撑表面,所述夹紧电路具有多个二次电路,其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器,每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。
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公开(公告)号:CN105981156B
公开(公告)日:2018-04-24
申请号:CN201580007797.0
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC classification number: H01L21/28556 , C23C16/00 , G06K2009/00738 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J2237/334 , H01L21/02252 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/0262 , H01L21/265 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67063 , H01L21/67103 , H01L21/6833 , H01L27/1255 , H01L29/93 , H04N7/181 , H04N7/188
Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘,该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中,像素化静电夹盘(ESC)可包括:电介质体,具有工件支撑表面,该工件支撑表面配置成在其上接受基板;一个或多个夹紧电极,安置在该像素化静电夹盘中;以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换,具有对地的可变电容,或者既可在浮动状态与接地状态之间切换,又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路,该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。
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公开(公告)号:CN105981156A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201580007797.0
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
CPC classification number: H01L21/28556 , C23C16/00 , G06K2009/00738 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J2237/334 , H01L21/02252 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/0262 , H01L21/265 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67063 , H01L21/67103 , H01L21/6833 , H01L27/1255 , H01L29/93 , H04N7/181 , H04N7/188
Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘,该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中,像素化静电夹盘(ESC)可包括:电介质体,具有工件支撑表面,该工件支撑表面配置成在其上接受基板;一个或多个夹紧电极,安置在该像素化静电夹盘中;以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换,具有对地的可变电容,或者既可在浮动状态与接地状态之间切换,又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路,该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。
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公开(公告)号:CN108428663B
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN201810246829.8
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/3213 , H01L21/311 , H01L21/3065 , H01L21/285 , H01L21/265 , H01L21/02 , H01J37/32 , H01L27/12 , C23C16/00 , H04N7/18 , H01L29/93
Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘,该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中,像素化静电夹盘(ESC)可包括:电介质体,具有工件支撑表面,该工件支撑表面配置成在其上接受基板;一个或多个夹紧电极,安置在该像素化静电夹盘中;以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换,具有对地的可变电容,或者既可在浮动状态与接地状态之间切换,又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路,该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。
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公开(公告)号:CN106876313B
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201710130515.7
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15
Abstract: 揭示了一种用于静电夹盘(ESC)的夹紧电路,所述夹紧电路包括:一个或多个夹紧电极,安置在所述ESC的电介质体中;多个像素电极,安置在所述电介质体中;以及夹紧电路,所述夹紧电路包括所述一个或多个夹紧电极以及所述多个像素电极,所述夹紧电路可操作来将基板静电地夹紧至所述ESC的工件支撑表面,所述夹紧电路具有多个二次电路,其中每一个二次电路包括多个电容器中的至少一个电容器,每一个二次电路配置成独立地控制所述像素电极中的一个与地之间的阻抗。
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公开(公告)号:CN108428663A
公开(公告)日:2018-08-21
申请号:CN201810246829.8
申请日:2015-02-09
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/3213 , H01L21/311 , H01L21/3065 , H01L21/285 , H01L21/265 , H01L21/02 , H01J37/32 , H01L27/12 , C23C16/00 , H04N7/18 , H01L29/93 , G06K9/00
CPC classification number: H01L21/28556 , C23C16/00 , G06K2009/00738 , H01J37/32697 , H01J37/32715 , H01J2237/334 , H01L21/02252 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/0262 , H01L21/265 , H01L21/3065 , H01L21/31116 , H01L21/31138 , H01L21/32136 , H01L21/67063 , H01L21/67103 , H01L21/6833 , H01L27/1255 , H01L29/93 , H04N7/181 , H04N7/188
Abstract: 本文所述的实现方式提供一种像素化静电夹盘,该像素化静电夹盘能够对静电夹盘与置于该静电夹盘上的基板之间的RF耦接进行侧向调谐和方位角调谐。在一个实施例中,像素化静电夹盘(ESC)可包括:电介质体,具有工件支撑表面,该工件支撑表面配置成在其上接受基板;一个或多个夹紧电极,安置在该像素化静电夹盘中;以及多个像素电极。该多个像素电极可在浮动状态与接地状态之间切换,具有对地的可变电容,或者既可在浮动状态与接地状态之间切换,又具有对地的可变电容。像素电极和夹紧电极形成电路,该电路可操作以将该基板静电地夹紧至该工件支撑表面。
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