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公开(公告)号：CN107611061B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201710567005.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。
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公开(公告)号：CN107611060B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201710566289.7
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
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公开(公告)号：CN107611071A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710566386.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B41/00 , B32B2457/14 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75743 , H01L2224/75753 , H01L2224/83031 , H01L2224/83122 , H01L2224/83896
Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。
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公开(公告)号：CN115428121A
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202180026341.4
申请日：2021-03-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/677
Abstract: 第1输送装置(22)和第2输送装置(32)在常压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。第3输送装置(34)在减压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。加载互锁室(31d)具有能够收纳第1基板(W1)和第2基板(W2)的收纳部(311、312)，并能够将收纳部(311、312)在常压气氛与减压气氛之间切换。多个闸门(101～104)分别设于加载互锁室(31d)的不同的三个侧面，并能够开闭加载互锁室(31d)。另外，第1输送装置(22)、第2输送装置(32)以及第3输送装置(34)经由多个闸门(101～104)中的各不相同的闸门(101～104)来相对于加载互锁室(31d)进行第1基板(W1)和第2基板(W2)的送入送出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103000563B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201210337874.7
申请日：2012-09-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。
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公开(公告)号：CN107611071B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201710566386.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。
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公开(公告)号：CN107611061A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710567005.6
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/67201 , H01L21/67248 , H01L21/68 , H01L21/681 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。
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公开(公告)号：CN107611060A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710566289.7
申请日：2017-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/83 , H01L24/75 , H01L2224/7525 , H01L2224/75743 , H01L2224/75753 , H01L2224/83031 , H01L2224/83122 , H01L2224/83896
Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
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公开(公告)号：CN103000563A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210337874.7
申请日：2012-09-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。
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