公开(公告)号：CN107611061B

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN201710567005.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  古贺隆司 ,  岩下泰治 ,  香月信吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。

公开(公告)号：CN107611060B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

公开(公告)号：CN107611071A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710566386.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  相马康孝 ,  古贺隆司 ,  原壮吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  B32B37/025 ,  B32B41/00 ,  B32B2457/14 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83896

Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。

公开(公告)号：CN116215053A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211452062.7

申请日：2022-11-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西村理志 ,  田村武 ,  古贺隆司 ,  前田阳平

IPC: B32B43/00

Abstract: 本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。

公开(公告)号：CN107611071B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201710566386.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  相马康孝 ,  古贺隆司 ,  原壮吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够缩短将第1基板、第2基板向接合装置输送的处理时间的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备向接合第1基板和第2基板的接合装置输送第1基板和第2基板的基板输送装置。另外，接合系统具备：第1保持板，从上表面侧保持第1基板；第2保持板，设置于第1保持板的下方，并且使第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持第2基板。基板输送装置具备：第1保持部，能够从上表面侧保持第1基板；第2保持部，设置于第1保持部的下方，使第2基板与第1基板相对而能够从下表面侧保持第2基板。第1保持部、第2保持部将由第1保持板、第2保持板保持着的第1基板、第2基板在相同的时刻从第1保持板、第2保持板接收而保持。

公开(公告)号：CN107611061A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710567005.6

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  增永隆宏 ,  古贺隆司 ,  岩下泰治 ,  香月信吾 ,  海付将彰 ,  石丸和俊 ,  坂田文雄

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供一种能够缩短接合装置中的基板的接合处理时间的基板输送装置和接合系统。实施方式的一形态的基板输送装置向用于将第1基板和第2基板接合的接合装置输送第1基板和第2基板。另外，基板输送装置具备第1保持部和第2保持部。第1保持部从上表面侧保持将要接合的表面作为下表面的第1基板。第2保持部设置于第1保持部的下方，使将要接合的表面作为上表面的第2基板与第1基板相对而从下表面侧保持该第2基板。

公开(公告)号：CN107611060A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83896

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。