公开(公告)号：CN107611060B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

公开(公告)号：CN115910895A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210954916.5

申请日：2022-08-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺田尚司 ,  三村勇之 ,  前田浩史 ,  野田和孝 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  山崎穰 ,  北山殖也 ,  福富亮

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及剥离方法、剥离装置以及剥离系统。提供一种能够使剥离处理高效化的技术。本公开的一技术方案的剥离方法包含保持的工序和剥离的工序。保持的工序对将第1基板与第2基板接合而成的重合基板进行保持。剥离的工序以重合基板的侧面为起点自重合基板剥离第1基板。另外，剥离的工序包含使含有水的流体与侧面接触的工序。

公开(公告)号：CN107611060A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83896

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

公开(公告)号：CN118284954A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280076635.2

申请日：2022-11-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 田村武 ,  本田胜 ,  北山殖也

IPC: H01L21/02

Abstract: 本公开的一个方式的基板处理装置具备处理单元(40)、测定单元(60)以及控制部(31)。处理单元(40)一边保持在一对基板彼此之间形成有能量吸收层(E)的重叠基板(T)中的一个基板，一边对能量吸收层(E)施加热能和光能中的至少一方来剥离另一个基板。测定单元(60)测定处理单元(40)中的另一个基板的位移。控制部(31)控制各部。另外，控制部(31)基于另一个基板的位移来判定另一个基板是否被剥离了。

公开(公告)号：CN116724378A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202280010522.2

申请日：2022-01-13

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 三村勇之 ,  前田浩史 ,  增住拓朗 ,  寺田尚司 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  布瀬晓志 ,  久保田雄介

IPC: H01L21/02

Abstract: 本公开的表面改性方法用于通过处理气体的等离子体将基板的与其它基板接合的接合面进行改性，所述表面改性方法包括调整工序和改性工序。在调整工序中，通过向能够收容基板的处理容器内供给加湿后的气体，来调整处理容器内的水分量。在改性工序中，在调整了处理容器内的水分量的状态下，在处理容器内生成处理气体的等离子体，由此将基板的接合面进行改性。

公开(公告)号：CN116762153A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202280010161.1

申请日：2022-01-19

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 寺田尚司 ,  三村勇之 ,  前田浩史 ,  增住拓朗 ,  本田胜 ,  坂本亮一

IPC: H01L21/02

Abstract: 表面改性装置是通过处理气体的等离子体对基板的要与其它基板接合的接合面进行改性的表面改性装置。表面改性装置具备处理容器、测定部以及控制各部的控制部。处理容器以能够收容基板的方式构成。测定部测定表示处理容器内的水分量的值。控制部基于由测定部测定出的表示处理容器内的水分量的值，来判定在假定为将在处理容器内改性后的基板与其它基板进行了接合的情况下基板与其它基板之间的接合强度是否良好。

公开(公告)号：CN115428121A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180026341.4

申请日：2021-03-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 川内拓男 ,  松永正隆 ,  坂本亮一 ,  本田胜 ,  西村理志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677

Abstract: 第1输送装置(22)和第2输送装置(32)在常压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。第3输送装置(34)在减压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。加载互锁室(31d)具有能够收纳第1基板(W1)和第2基板(W2)的收纳部(311、312)，并能够将收纳部(311、312)在常压气氛与减压气氛之间切换。多个闸门(101～104)分别设于加载互锁室(31d)的不同的三个侧面，并能够开闭加载互锁室(31d)。另外，第1输送装置(22)、第2输送装置(32)以及第3输送装置(34)经由多个闸门(101～104)中的各不相同的闸门(101～104)来相对于加载互锁室(31d)进行第1基板(W1)和第2基板(W2)的送入送出。

公开(公告)号：CN115410997A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210558803.3

申请日：2022-05-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 三村勇之 ,  前田浩史 ,  寺田尚司 ,  本田胜 ,  坂本亮一 ,  山崎穰

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/67 ,  H01J37/32 ,  H01L21/306

Abstract: 本发明提供一种接合系统和表面改性方法，能够提高重合基板的接合质量。本公开的一个方式的接合系统具备表面改性装置和接合装置。表面改性装置通过处理气体的等离子体对基板的与其它基板进行接合的接合面进行改性。接合装置通过分子间力将被表面改性装置改性后的两个所述基板接合。另外，表面改性装置具备能够收容基板的处理容器、向处理容器的内部供给包含水分的处理气体的处理气体供给部、以及生成包含水分的处理气体的等离子体的等离子体生成部。