公开(公告)号：CN107611060B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

公开(公告)号：CN111696858A

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：CN202010151883.1

申请日：2020-03-06

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 三村勇之 ,  前田浩史 ,  西村理志

IPC: H01L21/18

Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。

公开(公告)号：CN116215053A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211452062.7

申请日：2022-11-21

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 西村理志 ,  田村武 ,  古贺隆司 ,  前田阳平

IPC: B32B43/00

Abstract: 本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。

公开(公告)号：CN107611060A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201710566289.7

申请日：2017-07-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 松永正隆 ,  古贺隆司 ,  田村武 ,  增永隆宏 ,  三村勇之 ,  本田胜 ,  稻益寿史 ,  西村理志

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/83031 ,  H01L2224/83122 ,  H01L2224/83896

Abstract: 本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。

公开(公告)号：CN111696858B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202010151883.1

申请日：2020-03-06

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 三村勇之 ,  前田浩史 ,  西村理志

IPC: H01L21/18

Abstract: 本发明提供一种接合系统和接合方法，能够抑制在接合时在第1基板与第2基板之间产生空隙。一种接合系统，其具备：表面改性装置，其对第1基板的接合面和第2基板的接合面进行改性；表面亲水化装置，其对所述第1基板的进行所述改性后的所述接合面和所述第2基板的进行所述改性后的所述接合面进行亲水化；接合装置，其使所述第1基板的进行所述亲水化后的所述接合面与所述第2基板的进行所述亲水化后的所述接合面相对并接合；以及清洗装置，其在进行所述接合之前清洗所述第1基板和所述第2基板中的至少在接合时被平坦地保持的基板的与所述接合面相反的一侧的非接合面。

公开(公告)号：CN115428121A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180026341.4

申请日：2021-03-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 川内拓男 ,  松永正隆 ,  坂本亮一 ,  本田胜 ,  西村理志

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/677

Abstract: 第1输送装置(22)和第2输送装置(32)在常压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。第3输送装置(34)在减压气氛下输送第1基板(W1)和第2基板(W2)。加载互锁室(31d)具有能够收纳第1基板(W1)和第2基板(W2)的收纳部(311、312)，并能够将收纳部(311、312)在常压气氛与减压气氛之间切换。多个闸门(101～104)分别设于加载互锁室(31d)的不同的三个侧面，并能够开闭加载互锁室(31d)。另外，第1输送装置(22)、第2输送装置(32)以及第3输送装置(34)经由多个闸门(101～104)中的各不相同的闸门(101～104)来相对于加载互锁室(31d)进行第1基板(W1)和第2基板(W2)的送入送出。