公开(公告)号：CN103000563A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210337874.7

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈田慎二 ,  白石雅敏 ,  出口雅敏 ,  吉高直人 ,  杉原绅太郎 ,  松永正隆

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。

公开(公告)号：CN102479736A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110396126.1

申请日：2011-11-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 出口雅敏 ,  船越秀朗 ,  武井利亲 ,  佐藤礼史 ,  清田弥 ,  石丸大辅 ,  待鸟真一 ,  须中郁雄 ,  龟井繁则

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括：用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42)；用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置；用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括：以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部；自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括：保持晶圆的背面的中心部的吸盘；对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部；使吸盘移动的移动机构；控制部，其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构，以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。

公开(公告)号：CN103000563B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201210337874.7

申请日：2012-09-12

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 冈田慎二 ,  白石雅敏 ,  出口雅敏 ,  吉高直人 ,  杉原绅太郎 ,  松永正隆

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统及接合方法。用于抑制在与支承基板接合后的晶圆上产生翘曲、变形。用于将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来的接合装置（30）包括：处理容器（100），其能够使内部密闭；接合部（113），其以使粘接剂介于被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）之间的方式对被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）进行按压而将被处理晶圆（W）和支承晶圆（S）接合起来；交接臂（120），其作为重合基板温度调节部，用于对利用接合部（113）接合而成的重合晶圆（T）进行温度调节，接合部（113）及交接臂（120）配置在处理容器（100）内。

公开(公告)号：CN102479736B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201110396126.1

申请日：2011-11-28

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 出口雅敏 ,  船越秀朗 ,  武井利亲 ,  佐藤礼史 ,  清田弥 ,  石丸大辅 ,  待鸟真一 ,  须中郁雄 ,  龟井繁则

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括：用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42)；用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置；用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括：以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部；自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括：保持晶圆的背面的中心部的吸盘；对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部；使吸盘移动的移动机构；控制部，其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构，以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。