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公开(公告)号:CN102479736A
公开(公告)日:2012-05-30
申请号:CN201110396126.1
申请日:2011-11-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6719 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括:用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42);用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置;用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括:以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部;自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括:保持晶圆的背面的中心部的吸盘;对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部;使吸盘移动的移动机构;控制部,其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构,以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。
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公开(公告)号:CN118737937A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202410295970.2
申请日:2024-03-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor: 待鸟真一
IPC: H01L21/687 , H01L21/02 , B08B5/04
Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。在具备可升降的处理部以对基板进行处理的基板处理装置中,防止由自驱动机构产生的微粒对基板的污染。本公开的基板处理装置具备:基部,其具备驱动机构;罩部,其覆盖所述基部;升降体,其自被所述罩部覆盖的内部区域向该区域的外侧的外部区域突出,利用所述驱动机构相对于所述基部升降移动;处理部,其在所述外部区域与所述升降体连接,用于对基板进行处理;以及抽吸部,其形成有用于抽吸自所述驱动机构产生的微粒的抽吸口。
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公开(公告)号:CN102479736B
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201110396126.1
申请日:2011-11-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/6708 , H01L21/6715 , H01L21/6719 , H01L21/67259 , H01L21/681 , H01L21/68707
Abstract: 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括:用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42);用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置;用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括:以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部;自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括:保持晶圆的背面的中心部的吸盘;对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部;使吸盘移动的移动机构;控制部,其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构,以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。
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