公开(公告)号：CN101714542A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910179609.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  柴崎孝 ,  工藤清昭

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电路装置，该电路装置抑制所内置的元件彼此之间的热干扰，并且还能够实现装置整体的小型化。本发明的混合集成电路装置(10)构成为具有：电路基板(12)，其上表面嵌入有由被固定在散热器(30A)上的半导体元件(28A)等构成的混合集成电路；密封树脂(44)，其覆盖电路基板(12)来对混合集成电路进行密封；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(20)构成的焊盘上并延伸到外部。并且，使安装在散热器(30A)上的半导体元件(28A)的位置不同于安装在散热器(30B)上的半导体元件(28B)的位置，从而使两者相互隔开。

公开(公告)号：CN101714542B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200910179609.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  柴崎孝 ,  工藤清昭

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电路装置，该电路装置抑制所内置的元件彼此之间的热干扰，并且还能够实现装置整体的小型化。本发明的混合集成电路装置(10)构成为具有：电路基板(12)，其上表面嵌入有由被固定在散热器(30A)上的半导体元件(28A)等构成的混合集成电路；密封树脂(44)，其覆盖电路基板(12)来对混合集成电路进行密封；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(20)构成的焊盘上并延伸到外部。并且，使安装在散热器(30A)上的半导体元件(28A)的位置不同于安装在散热器(30B)上的半导体元件(28B)的位置，从而使两者相互隔开。

公开(公告)号：CN101540299B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910134693.2

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  山本哲也 ,  冈山芳央

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。

公开(公告)号：CN102648576A

公开(公告)日：2012-08-22

申请号：CN201080038533.9

申请日：2010-08-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高野洋 ,  山本哲也

IPC: H02M7/483

CPC classification number: H02M7/483 ,  Y10T307/50 ,  Y10T307/675 ,  Y10T307/696 ,  Y10T307/858

Abstract: 本发明能够提高逆变器的电力转换效率。逆变器(20)将来自电压分别不同的多个直流电源(V1、V2)的直流电力转换为交流电力。逆变器(200)包括控制部(20)。控制部(20)使用来自第一直流电源(V1)的电源电压(E1)、来自第二直流电源(V2)的电源电压(E2)、以及两个电源电压的电位差(E1-E2)，产生模拟正弦波。控制部(20)通过控制对多个直流电源(V1、V2)分别设置的H桥电路，从而生成模拟正弦波。

公开(公告)号：CN101219230B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN200710193624.X

申请日：2007-11-23

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 土桥光浩 ,  福岛纪雄 ,  小林弘幸 ,  山本哲也 ,  西原卓郎 ,  奥中敏则 ,  荒川彻 ,  薄井宏明

IPC: A61L2/18 ,  A61L9/00

CPC classification number: F24F1/0007 ,  F24F3/16 ,  F24F2001/004 ,  F24F2003/1617 ,  F24F2006/006 ,  Y02A50/21 ,  Y02A50/22

Abstract: 一种空气除菌装置，能够抑制进行电分解时产生水垢的发生，可以延长设定水交换需要的间隔时间。该装置在框体内具备送风机(21)和气液接触构件(31)，用气液接触构件(31)使电解水与通过送风机(21)吸入的室内空气接触而进行除菌，之后将该空气吹向室内空间，其中，该装置具备：储存水的给水箱(41)、暂时存放从给水箱(41)流出的水的盛水器(44)、将盛水器中存放的水吸起的循环泵(42)、由用循环泵吸起的水生成电解水的电解水生成部(43)、使电解水以气液接触构件(31)、盛水器(44)的顺序环流的环流路径，在从电解水的环流路径离开的给水箱(41)内，具备用于调整水的硬度的离子交换树脂组件(100)。

公开(公告)号：CN101629741B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910152325.0

申请日：2007-08-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高桥一夫 ,  内田阳一 ,  薄井宏明 ,  小仓信博 ,  永江公二 ,  山本哲也 ,  乐间毅 ,  黑河圭子 ,  铃木大辅 ,  福岛纪雄 ,  西原卓郎 ,  栗原弘行

IPC: F24F1/00 ,  F24F11/02 ,  A61L9/00 ,  A61L101/22 ,  A61L101/10 ,  A61L101/06

CPC classification number: Y02A50/22

Abstract: 本发明提供一种空调装置，其具有用于进行室内空气调节的室内单元(2)，在该室内单元(2)的内部，具有：室内热交换器(21)；送风风扇(22)，其将室内空气吸入到室内单元(2)的内部，并且将通过室内热交换器(21)热交换的空气送到室内；电解水供给机构(5)，其将含有规定离子种的水电解，以生成含有活性氧种的电解水；空气除菌机构(4)，其从该电解水供给机构(5)被供给含有活性氧种的电解水，使该电解水与被吸入的空气接触，进行空气除菌，其中，电解水供给机构(5)具有为了进行空气除菌，相比供给到空气除菌机构(4)的电解水的浓度，将浓度更高的电解水供给到空气除菌机构(4)的清洁运转模式。

公开(公告)号：CN101629740B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910152324.6

申请日：2007-08-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高桥一夫 ,  内田阳一 ,  薄井宏明 ,  小仓信博 ,  永江公二 ,  山本哲也 ,  乐间毅 ,  黑河圭子 ,  铃木大辅 ,  福岛纪雄 ,  西原卓郎 ,  栗原弘行

IPC: F24F1/00 ,  A61L9/00 ,  A61L101/22 ,  A61L101/10 ,  A61L101/06

CPC classification number: Y02A50/22

Abstract: 本发明提供一种空调装置，其具有用于进行室内空气调节的室内单元(2)，在该室内单元(2)的内部，具有：室内热交换器(21)；送风风扇(22)，其将室内空气吸入到室内单元(2)的内部，并且将通过室内热交换器(21)热交换的空气送到室内；电解水供给机构(5)，其将含有规定离子种的水电解，以生成含有活性氧种的电解水；空气除菌机构(4)，其从该电解水供给机构(5)被供给含有活性氧种的电解水，使该电解水与被吸入的空气接触，进行空气除菌，其中，电解水供给机构(5)具有为了进行空气除菌，相比供给到空气除菌机构(4)的电解水的浓度，将浓度更高的电解水供给到空气除菌机构(4)的清洁运转模式。

公开(公告)号：CN101312169B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810142810.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  柴田清司 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅 ,  山本哲也 ,  吉井益良男

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。在半导体模块中成为半导体基板的安装面的表面(特别是在外周缘部)形成有半导体元件的电极。为了进一步加宽该电极的间隔，在电极上形成绝缘层，并且形成贯通该绝缘层与电极连接的多个突起部以及一体地设置有这些突起部的再布线图案。再布线图案具有设置突起部的突起区域和与突起区域连接并延伸的布线区域。在此，绝缘层在突起部间形成为具有凹状的上表面，布线区域中的再布线图案则沿着该上表面形成。由此，与突起区域中的再布线图案相比，布线区域中的再布线图案以更向半导体基板的侧凹陷的状态形成。

公开(公告)号：CN102142414A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN201010577667.X

申请日：2010-09-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 中里真弓 ,  斋藤浩一 ,  山本哲也

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该元件搭载用基板具有能够提高与半导体元件的连接可靠性的突起电极。元件搭载用基板(20)具有绝缘树脂层(32)、设置在绝缘树脂层(32)的一个主表面(S 1)的布线层(34)以及与该布线层(34)电连接并从布线层(34)向绝缘树脂层(32)侧突出的突起电极(36)。在该突起电极(36)上使半导体元件(50)电连接来形成半导体模块(10)。在突起电极(36)的顶部表面设置有凹部。该凹部与设置在突起电极(36)的侧面的开放口连通。

公开(公告)号：CN101916750A

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200910246346.9

申请日：2009-11-27

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 斋藤浩一 ,  山本哲也

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0311 ,  H01L2224/0312 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体模块，其是具有把设置在配线层的突起电极与设置在半导体元件的元件电极连接的结构，其中，提高突起电极与元件电极连接的可靠性。在半导体元件与配线层之间设置绝缘树脂层。与配线层形成一体且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极与设置在半导体元件的元件电极电连接。突起连接区域端部侧的配线层的局部的高度比向端部侧相反侧延伸的配线层区域的配线层高度低。