公开(公告)号：CN101540299B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910134693.2

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  山本哲也 ,  冈山芳央

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。

公开(公告)号：CN101499443B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200810191051.1

申请日：2008-12-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。

公开(公告)号：CN101499443A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810191051.1

申请日：2008-12-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。

公开(公告)号：CN101540299A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200910134693.2

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  山本哲也 ,  冈山芳央

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。

公开(公告)号：CN1592538A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057762.1

申请日：2004-08-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  小暮喜广 ,  长谷川贵之 ,  小林初

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置(10A)具有：导电图形(11)、使电路元件(12)固定结合在导电图形(11)上的接合材料(14)、覆盖电路元件(12)的密封树脂(18)。并且作为接合材料(14)使用含有Bi的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Bi的熔化温度高，在安装电路装置(10A)时可抑制接合材料(14)的熔化。并且为提高接合材料(14)的润湿性也可以在接合材料(14)中混入Ag等。

公开(公告)号：CN1578587A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410031995.4

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  高草木宣久 ,  小林初

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路。目前在将片状部件钎焊焊接在导电配线层的焊盘上时，熔化的焊剂会使焊盘间发生短路。本发明的混合集成电路包括：在两端形成有端子电极39B的片状部件37B；对应所述端子电极设置多个焊盘40的导电配线层35；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电电线层的外敷层树脂38，其中，用导电性粘接剂52将所述片状部件37B的端子电极39B粘接在焊盘40上，并且在所述焊盘40间设有绝缘性粘接剂53。