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公开(公告)号：CN100397641C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置(12)的电路装置(10)的薄型化。将安装比较薄型电路元件(12A)的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件(12B)的第二导电图案(11B)较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案(12B)构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案(11B)上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置(10)整体的薄型化。
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公开(公告)号：CN100578762C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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公开(公告)号：CN1602139A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410078700.9
申请日：2004-09-17
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/84 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L27/12 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。
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公开(公告)号：CN100438719C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410078700.9
申请日：2004-09-17
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , H01L21/84 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L27/12 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09827 , H05K2203/1572 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，本发明的主要目的在于提供一种由一片大版的金属衬底通过切割来制造多个电路衬底的混合集成电路装置的制造方法。本发明的混合集成电路装置(1)具有在表面设置绝缘层(11)的电路衬底(10)和在绝缘层(11)上设置的导电图案(12)。在导电图案(12)上电连接电路元件(13)。另外，电路衬底(10)的侧面具有：自电路衬底(10)的表面周边部向斜下方延伸的第一倾斜部(S1)；自电路衬底(10)的背面向斜上方延伸的比第一倾斜部(S1)大的第二倾斜部(S3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1301043C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200310122358.3
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。
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公开(公告)号：CN1516537A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310122358.3
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。
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公开(公告)号：CN1705107A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074718.6
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/49822 , H01L23/5383 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0035 , H05K3/284 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/09772 , H05K2201/09781 , H05K2203/0369 , H05K2203/0554 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015
Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。
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公开(公告)号：CN1578587A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410031995.4
申请日：2004-03-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/642 , H01L21/4832 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/3463 , H05K2201/09036 , H05K2201/10636 , H05K2203/047 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 一种混合集成电路。目前在将片状部件钎焊焊接在导电配线层的焊盘上时，熔化的焊剂会使焊盘间发生短路。本发明的混合集成电路包括：在两端形成有端子电极39B的片状部件37B；对应所述端子电极设置多个焊盘40的导电配线层35；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电电线层的外敷层树脂38，其中，用导电性粘接剂52将所述片状部件37B的端子电极39B粘接在焊盘40上，并且在所述焊盘40间设有绝缘性粘接剂53。
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公开(公告)号：CN1510750A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置12的电路装置10的薄型化。将安装比较薄型电路元件12A的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件12B的第二导电图案11B较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案12B构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案11B上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置10整体的薄型化。
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