公开(公告)号：CN1592538A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057762.1

申请日：2004-08-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  小暮喜广 ,  长谷川贵之 ,  小林初

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/284 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置(10A)具有：导电图形(11)、使电路元件(12)固定结合在导电图形(11)上的接合材料(14)、覆盖电路元件(12)的密封树脂(18)。并且作为接合材料(14)使用含有Bi的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Bi的熔化温度高，在安装电路装置(10A)时可抑制接合材料(14)的熔化。并且为提高接合材料(14)的润湿性也可以在接合材料(14)中混入Ag等。