公开(公告)号：CN101312169A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810142810.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  柴田清司 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅 ,  山本哲也 ,  吉井益良男

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。在半导体模块中成为半导体基板的安装面的表面(特别是在外周缘部)形成有半导体元件的电极。为了进一步加宽该电极的间隔，在电极上形成绝缘层，并且形成贯通该绝缘层与电极连接的多个突起部以及一体地设置有这些突起部的再布线图案。再布线图案具有设置突起部的突起区域和与突起区域连接并延伸的布线区域。在此，绝缘层在突起部间形成为具有凹状的上表面，布线区域中的再布线图案则沿着该上表面形成。由此，与突起区域中的再布线图案相比，布线区域中的再布线图案以更向半导体基板的侧凹陷的状态形成。

公开(公告)号：CN101540299B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910134693.2

申请日：2009-02-01

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  山本哲也 ,  冈山芳央

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/482 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/603

CPC classification number: H01L2224/13

Abstract: 本发明涉及元件搭载用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板具有：绝缘树脂层、设置在绝缘树脂层的一个主表面的配线层、以及与配线层电连接且从配线层向绝缘树脂层侧突出的突起电极。在包含突起电极的中心轴的截面看，突起电极的侧面向中心轴方向弯曲，并且侧面的曲率半径从配线层侧端部到前端侧端部连续地变化。

公开(公告)号：CN101312169B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810142810.5

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  柴田清司 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅 ,  山本哲也 ,  吉井益良男

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。在半导体模块中成为半导体基板的安装面的表面(特别是在外周缘部)形成有半导体元件的电极。为了进一步加宽该电极的间隔，在电极上形成绝缘层，并且形成贯通该绝缘层与电极连接的多个突起部以及一体地设置有这些突起部的再布线图案。再布线图案具有设置突起部的突起区域和与突起区域连接并延伸的布线区域。在此，绝缘层在突起部间形成为具有凹状的上表面，布线区域中的再布线图案则沿着该上表面形成。由此，与突起区域中的再布线图案相比，布线区域中的再布线图案以更向半导体基板的侧凹陷的状态形成。

公开(公告)号：CN101877349A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010155369.1

申请日：2010-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  铃木敦顺 ,  冈山芳央

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种半导体模块及便携式设备。第一电路元件及第二电路元件均使电极形成面面向布线层的一个面安装。在布线层的一个面上一体地形成的第一突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第一电路元件的元件电极的镀金层和设置在第一突起电极的顶部的镀金层。另外，在布线层的一个面上一体地形成的第二突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第二电路元件的元件电极的镀金层和设置在第二突起电极的顶部的镀金层。

公开(公告)号：CN101499443B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200810191051.1

申请日：2008-12-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。

公开(公告)号：CN102254874A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110189450.6

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  柴田清司 ,  井上恭典 ,  水原秀树 ,  臼井良辅 ,  山本哲也 ,  吉井益良男

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法以及便携式设备，其目的在于提高半导体模块的电极部的连接可靠性。该种半导体模块，包括：在主表面具有与内部的半导体元件电连接的第一电极的基板，在所述基板上设置的绝缘层，在所述绝缘层上设置的布线层，与所述布线层一体地设置并且贯通所述绝缘层而与所述第一电极连接的第一导体部，以及从所述布线层向所述绝缘层内突出的第二导体部。

公开(公告)号：CN101488487A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810246374.6

申请日：2008-11-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  冈山芳央 ,  柳瀬康行

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种元件搭载用基板、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板包括：绝缘树脂层；设置在该绝缘树脂层的一个表面的预定图案的布线层；设置在该布线层的绝缘树脂层侧的表面的突起电极；和覆盖该突起电极的顶部面以及侧面中除了与布线层相连的区域以外且与顶部面连续的区域的覆盖部，该覆盖部由金属层构成。

公开(公告)号：CN101488487B

公开(公告)日：2013-09-04

申请号：CN200810246374.6

申请日：2008-11-10

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  冈山芳央 ,  柳瀬康行

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种元件搭载用基板、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件搭载用基板包括：绝缘树脂层；设置在该绝缘树脂层的一个表面的预定图案的布线层；设置在该布线层的绝缘树脂层侧的表面的突起电极；和覆盖该突起电极的顶部面以及侧面中除了与布线层相连的区域以外且与顶部面连续的区域的覆盖部，该覆盖部由金属层构成。

公开(公告)号：CN101303990B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200810127747.8

申请日：2008-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈山芳央 ,  柳瀬康行

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L24/11 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种半导体模块的制造方法、半导体模块及便携设备，所述制造方法可以提高在使铜板的突起结构和半导体元件的电极为相向的状态下进行连接时的定位精度的同时，谋求降低半导体模块的制造成本。准备在表面设置半导体元件的电极和图案部的半导体基板。形成具有第一主面及其相反侧的第二主面，并且包括设置在第一主面的突起部和设置在第二主面的沟部的铜板。通过调整铜板的位置使图案部和与其对应的沟部具有规定位置关系来进行突起部和电极的定位，然后经绝缘层压接铜板的第一主面侧和半导体基板，在突起部贯通绝缘层的状态下电连接突起部和电极。在第二主面侧形成规定图案的再布线图案。

公开(公告)号：CN101499443A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200810191051.1

申请日：2008-12-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林初 ,  柳瀬康行 ,  冈山芳央 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13008 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及元件安装用基板及其制造方法、半导体组件及其制造方法以及便携式设备。该元件安装用基板具有由绝缘性树脂形成的绝缘树脂层；在绝缘树脂层的一主表面S1设置的配线层；与配线层电连接并且从配线层向与绝缘树脂层相反的一侧突出而用于支承低熔点金属球的突起部。配线层以及突起部一体形成。