公开(公告)号：CN101877349A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201010155369.1

申请日：2010-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  铃木敦顺 ,  冈山芳央

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种半导体模块及便携式设备。第一电路元件及第二电路元件均使电极形成面面向布线层的一个面安装。在布线层的一个面上一体地形成的第一突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第一电路元件的元件电极的镀金层和设置在第一突起电极的顶部的镀金层。另外，在布线层的一个面上一体地形成的第二突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第二电路元件的元件电极的镀金层和设置在第二突起电极的顶部的镀金层。

公开(公告)号：CN101877349B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201010155369.1

申请日：2010-04-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 柳瀬康行 ,  铃木敦顺 ,  冈山芳央

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/94 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49537 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种半导体模块及便携式设备。第一电路元件及第二电路元件均使电极形成面面向布线层的一个面安装。在布线层的一个面上一体地形成的第一突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第一电路元件的元件电极的镀金层和设置在第一突起电极的顶部的镀金层。另外，在布线层的一个面上一体地形成的第二突起电极实质上贯通第一绝缘树脂层及第二绝缘树脂层，通过金-金结连接覆盖第二电路元件的元件电极的镀金层和设置在第二突起电极的顶部的镀金层。