公开(公告)号：CN101714542B

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN200910179609.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  柴崎孝 ,  工藤清昭

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电路装置，该电路装置抑制所内置的元件彼此之间的热干扰，并且还能够实现装置整体的小型化。本发明的混合集成电路装置(10)构成为具有：电路基板(12)，其上表面嵌入有由被固定在散热器(30A)上的半导体元件(28A)等构成的混合集成电路；密封树脂(44)，其覆盖电路基板(12)来对混合集成电路进行密封；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(20)构成的焊盘上并延伸到外部。并且，使安装在散热器(30A)上的半导体元件(28A)的位置不同于安装在散热器(30B)上的半导体元件(28B)的位置，从而使两者相互隔开。

公开(公告)号：CN101714542A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910179609.9

申请日：2009-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 山本哲也 ,  柴崎孝 ,  工藤清昭

IPC: H01L25/03 ,  H01L23/34

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 提供一种电路装置，该电路装置抑制所内置的元件彼此之间的热干扰，并且还能够实现装置整体的小型化。本发明的混合集成电路装置(10)构成为具有：电路基板(12)，其上表面嵌入有由被固定在散热器(30A)上的半导体元件(28A)等构成的混合集成电路；密封树脂(44)，其覆盖电路基板(12)来对混合集成电路进行密封；以及引线(14)，其被固定在由导电图案(20)构成的焊盘上并延伸到外部。并且，使安装在散热器(30A)上的半导体元件(28A)的位置不同于安装在散热器(30B)上的半导体元件(28B)的位置，从而使两者相互隔开。