包括具有三维结构的存储单元阵列的非易失性存储器

    公开(公告)号:CN108417578B

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN201810449868.8

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 朴镇泽 朴泳雨

    Abstract: 提供了一种非易失性存储器,其包括:在基底上在垂直于基底的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括在与基底平行的平面上沿第一方向延伸的多个沟道膜;多个导电材料,其从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的方向上、通过每个沟道层的沟道膜中的区域延伸直到邻近基底的部分;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,其分别连接到所述沟道层。其中,所述导电材料、所述信息存储膜以及所述沟道层的沟道膜形成三维存储单元阵列;其中,所述导电材料形成多个组;并且其中,组之间的距离比彼此中导电材料之间的距离更长。

    包括虚拟字线的非易失性存储器件及相关结构和方法

    公开(公告)号:CN101106140B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200710129103.8

    申请日:2007-07-11

    CPC classification number: G11C16/0483 G11C16/3427

    Abstract: 一种非易失性存储器件可以包括:半导体衬底,该半导体衬底包括在其表面的有源区;在该有源区上的第一存储单元串;以及在该有源区上的第二存储单元串。该第一存储单元串可以包括与在该第一接地选择线和第一串选择线之间的有源区相交叉的第一多个字线,以及在该第一多个字线的相邻字线之间可以提供几乎相同的第一间隔。该第二存储单元串可以包括与在该第二接地选择线和第二串选择线之间的有源区相交叉的第二多个字线,以及在该第二多个字线的相邻字线之间可以提供几乎相同的第一间隔。而且,该第一接地选择线可以在该第二接地选择线和该第一多个字线之间,以及该第二接地选择线可以在第一接地选择线和该第二多个字线之间。而且,在该第一和第二接地选择线之间的部分有源区可以没有字线,以及在该第一和第二接地选择线之间的第二间隔可以大于第一间隔至少约3倍。还论述了相关方法。

    存储器件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107017264B

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201710037082.0

    申请日:2017-01-18

    Abstract: 本公开涉及存储器件。一种存储器件,其包括衬底、多个沟道柱、栅堆叠、层间绝缘层、多个第一沟槽、以及至少一个第二沟槽。衬底包括单元阵列区和连接区。沟道柱在单元阵列区中与衬底的上表面交叉。栅堆叠包括围绕单元阵列区中的构道柱的多个栅电极层。栅电极层在连接区中延伸至不同长度从而形成阶梯式结构。层间绝缘层在栅堆叠上。第一沟槽将栅堆叠和层间绝缘层划分成多个区域。所述至少一个第二沟槽在连接区中的层间绝缘层内并且在第一沟槽之间。

    包括具有三维结构的存储单元阵列的非易失性存储器

    公开(公告)号:CN108417578A

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201810449868.8

    申请日:2013-12-04

    Inventor: 朴镇泽 朴泳雨

    Abstract: 提供了一种非易失性存储器,其包括:在基底上在垂直于基底的方向上交替堆叠的多个沟道层和多个绝缘层,所述多个沟道层中的每一个包括在与基底平行的平面上沿第一方向延伸的多个沟道膜;多个导电材料,其从所述沟道层和所述绝缘层的顶部、在垂直于基底的方向上、通过每个沟道层的沟道膜中的区域延伸直到邻近基底的部分;多个信息存储膜,其在所述沟道层的沟道膜和所述导电材料之间提供;以及多个位线,其分别连接到所述沟道层。其中,所述导电材料、所述信息存储膜以及所述沟道层的沟道膜形成三维存储单元阵列;其中,所述导电材料形成多个组;并且其中,组之间的距离比彼此中导电材料之间的距离更长。

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