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公开(公告)号：CN102593336B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
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公开(公告)号：CN1738017A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092056.5
申请日：2005-08-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/28 , H01L23/485
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3171 , H01L23/525 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05655 , H01L2224/10126 , H01L2224/11334 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H05K3/0023 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , H01L2224/05552 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
Abstract: 本发明涉及集成电路(IC)芯片和封装。在半导体器件的制造中，沉积感光层从而以该感光层覆盖电极的暴露部分。该感光层然后经历光刻工艺从而部分地去除该感光层的覆盖该电极的部分。该电极可以是球电极或凸点电极，该半导体器件可以包含在晶片级封装(WLP)或倒装芯片封装中。
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公开(公告)号：CN102790162B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210091313.3
申请日：2012-03-30
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻；发光器件，其被安装在热沉上；以及荧光粉层，其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。
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公开(公告)号：CN102237485B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110117456.2
申请日：2011-05-09
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102637812B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210031251.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。
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公开(公告)号：CN1728370A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510087557.4
申请日：2005-07-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06524 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06551 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种制备多芯片封装用集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片。该形成集成电路芯片的方法包括在其上具有多个接触焊盘的半导体晶片上形成多个十字形槽，以及使用电绝缘层填充十字形槽。将电绝缘层构图来在其中限定至少第一和第二通孔，所述第一和第二通孔延伸在十字形槽的第一个中。分别以第一和第二过芯片连接电极填充第一和第二通孔。随后，通过切穿十字形图案中的电绝缘层将半导体晶片划片为多个集成电路芯片，所述十字形图案中的电绝缘层与十字形槽的位置重叠。
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公开(公告)号：CN1218290A
公开(公告)日：1999-06-02
申请号：CN98100138.6
申请日：1998-01-16
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L21/56 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48233 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/85 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01058 , H01L2924/01063 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本文提供一种带有伪键合线的半导体集成电路器件。伪键合线将器件中的键合线与注入模具空腔内的液态模制树脂流前端隔开,避免后者与金属线直接接触,防止了键合线的摆动现象。本发明通过放松对增加器件内的金属线的长度的限制,可以减小该半导体集成电路器件的尺寸,提高了产量和降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN102610599B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201210019906.9
申请日：2012-01-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/14344 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , H01L33/54 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。
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公开(公告)号：CN102237484B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201110103594.5
申请日：2011-04-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/00
CPC classification number: H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。
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