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公开(公告)号：CN101320718A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200810098636.9
申请日：2008-06-03
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 刘哲准
IPC: H01L23/49 , H01L25/00 , H01L21/60 , G06F15/78 , G06K19/077
CPC classification number: H01L24/06 , H01L23/3128 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05556 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/4556 , H01L2224/45565 , H01L2224/45599 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48799 , H01L2224/4899 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/30105 , H01L2924/3862 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/013 , H01L2224/43 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种半导体装置、电子系统、存储卡以及使引线绝缘的方法。包括在集成电路装置中的引线可具有形成在其上的分隔绝缘结构。引线上的分隔绝缘结构可围绕引线相应的剖面部分，所述分隔绝缘结构可用作“隔开件”以防止直接相邻的引线(或其他相邻组件)短路在一起，从而允许减少与引线(或其他组件)之间的节距减小的装置有关的缺陷。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102637812B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210031251.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。
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公开(公告)号：CN102593336B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
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公开(公告)号：CN102610599B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201210019906.9
申请日：2012-01-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/14344 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , H01L33/54 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。
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公开(公告)号：CN102962963A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210315754.7
申请日：2012-08-30
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 刘哲准
CPC classification number: B29C45/34 , B29C45/14336 , B29L2011/0016
Abstract: 本发明公开了一种透镜制造设备及使用该透镜制造设备的透镜制造方法，该透镜制造设备包括：透镜模具，具有形成在透镜模具的一侧上的连接部分，透镜模具设置在发光单元的发光表面上；真空形成单元，通过所述连接部分将空气从透镜模具内排放到外部，或者通过所述连接部分将材料注射到透镜模具中。
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