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公开(公告)号：CN102543981B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110402793.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光装置(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：LED，包括设置在LED一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；结合绝缘图案层，被构造成暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘；基底，包括从第一表面向第二表面成孔的通孔以及形成在通孔的内表面上延伸至第二表面的一部分的布线金属层；以及结合金属图案层，结合到通过通孔在基底的第一表面处暴露的布线金属层，结合金属图案层还结合到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
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公开(公告)号：CN102637812B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210031251.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。
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公开(公告)号：CN102593316B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201110396498.4
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 黄圣德
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种晶片级发光装置封装件及其制造方法，该晶片级发光装置封装件可以包括将发光结构结合到封装基底的聚合物层，聚合物层和封装基底可以包括多个通孔。此外，制造该晶片级发光装置封装件的方法可以包括在发光结构上形成聚合物层、通过施加热和压力将封装基底结合在聚合物层上以及在聚合物层和封装基底中形成多个通孔。
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公开(公告)号：CN103996783A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410054009.0
申请日：2014-02-18
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L33/08 , H01L33/54 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/83805 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H05B33/0842 , H01L2224/45099 , H01L2924/0105 , H01L2924/01028 , H01L2924/01032 , H01L2924/01049 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种发光器件封装件。所述发光器件封装件包括具有至少一个通孔的封装件基板。发光器件被安装在封装件基板上以与所述通孔重叠。在发光器件与封装件基板之间形成接合层，其包括共晶接合材料。
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公开(公告)号：CN104009142B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201410059748.9
申请日：2014-02-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/153 , H01L33/46 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种发光器件封装件。所述发光器件封装件包括其中形成有过孔的封装件衬底。电极层在穿过所述过孔之后延伸至封装件衬底的两个表面。发光器件布置在封装件衬底上并连接至电极层。荧光膜包括填充过孔的内部空间的至少一部分的第一部分和覆盖发光器件的至少一部分的第二部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104008964A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410058164.X
申请日：2014-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L33/00
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供了研磨衬底的方法和用该研磨衬底的方法制造半导体发光器件的方法。制备包括第一主表面和第二主表面的衬底，其中所述第一主表面上形成有半导体层，所述第二主表面与所述第一主表面彼此相对。使用胶合物将支撑膜贴合至所述第一主表面。所述衬底的第二主表面被研磨，使得所述衬底的厚度减少。通过在非横向方向上将力施加至所述支撑膜来从所述第一主表面去除所述支撑膜。
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公开(公告)号：CN104008964B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410058164.X
申请日：2014-02-20
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L33/00
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供了研磨衬底的方法和用该研磨衬底的方法制造半导体发光器件的方法。制备包括第一主表面和第二主表面的衬底，其中所述第一主表面上形成有半导体层，所述第二主表面与所述第一主表面彼此相对。使用胶合物将支撑膜贴合至所述第一主表面。所述衬底的第二主表面被研磨，使得所述衬底的厚度减少。通过在非横向方向上将力施加至所述支撑膜来从所述第一主表面去除所述支撑膜。
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公开(公告)号：CN102593336B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
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公开(公告)号：CN102544315B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201110436553.8
申请日：2011-12-19
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，具有被暴露的容纳槽将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽，填充构件被包括在容纳槽的内部。
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公开(公告)号：CN104009142A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410059748.9
申请日：2014-02-21
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L27/153 , H01L33/46 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/13 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及一种发光器件封装件。所述发光器件封装件包括其中形成有过孔的封装件衬底。电极层在穿过所述过孔之后延伸至封装件衬底的两个表面。发光器件布置在封装件衬底上并连接至电极层。荧光膜包括填充过孔的内部空间的至少一部分的第一部分和覆盖发光器件的至少一部分的第二部分。
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