公开(公告)号：CN102237485B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201110117456.2

申请日：2011-05-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李永镇 ,  李庭旭 ,  文敬美 ,  宋永僖 ,  崔一兴

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于芯片封装的引线框架、芯片封装、封装模块以及包括该芯片封装模块的照明装置。该芯片封装包括第一耦接部分和第二耦接部分，第一耦接部分和第二耦接部分在用于将芯片安装在其上的引线框架的边缘上彼此耦接，因此封装模块通过将第一耦接部分和第二耦接部分彼此耦接而容易地实施。

公开(公告)号：CN103066180A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210397260.8

申请日：2012-10-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白好善 ,  金学焕 ,  崔一兴 ,  文敬美

IPC: H01L33/38 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明涉及一种发光器件及其制造方法，和使用该发光器件的发光器件模块。该发光器件包括：顺序形成在发光衬底上的第一半导体层、有源层、和第二半导体层；形成在通过去除第一半导体层的一部分而被暴露出来的区域中的第一电极；形成在第二半导体层上的第二电极；形成在第一电极和第二电极上以暴露第一电极的一个区域和第二电极的一个区域的钝化层；形成在第一区域中的第一突块，该第一区域包括经钝化层暴露出来的第一电极并且该第一区域延伸到第二电极的在其上形成有钝化层的另外区域；以及形成在第二区域中的第二突块，该第二区域包括经钝化层暴露出来的第二电极。

公开(公告)号：CN102237484B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201110103594.5

申请日：2011-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 文敬美 ,  宋永僖 ,  崔一兴 ,  李庭旭 ,  李永镇

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/075 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。