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公开(公告)号：CN1596064A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410076844.0
申请日：2004-09-08
申请人： FCM株式会社
发明人： 三浦茂纪
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/16 , H05K3/18 , H05K3/24 , H05K3/28 , H05K3/40 , H05K3/38 , H05K1/11 , H05K1/09 , H01L21/60 , C25D5/02 , C25D7/00
CPC分类号： H01L21/4846 , H01L21/4864 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09609 , H05K2203/092 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
摘要： 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。
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公开(公告)号：CN1433256A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03101702.9
申请日：2003-01-17
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , H05K1/036 , H05K3/0032 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要： 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，该方法包括：在绝缘衬底上的预定位置形成穿透孔；然后，在绝缘衬底的正面和背面，形成具有预定图形的抗蚀剂薄膜；对形成了抗蚀剂薄膜的绝缘衬底进行电镀以在绝缘衬底的正面和背面形成导电电镀图形，并在穿透孔的内表面形成导电通路，该导电电镀图形通过导电通路互相相连；以及后续清除抗蚀剂薄膜。
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公开(公告)号：CN1092918C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
申请人： 日本胜利株式会社
发明人： 木下彻
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
摘要： 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1165608A
公开(公告)日：1997-11-19
申请号：CN95193787.1
申请日：1995-06-16
申请人： 谢尔达尔股份有限公司
CPC分类号： H05K3/426 , H05K1/0287 , H05K1/0393 , H05K3/0017 , H05K3/022 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/4076 , Y10S428/901 , Y10T29/49167 , Y10T428/24273 , Y10T428/24347 , Y10T428/264 , Y10T428/31681 , Y10T428/31688
摘要： 一种用于制造印刷布线板等的金属化层状材料(10)包括使在电介质聚合物薄膜基板(20)两面的导电层(32，34)互连的过孔(25)的有序分布。此外，光致抗蚀剂层(42，44)大体上覆盖了所述导电层和过孔。导电层(32，34)和过孔(25)中的导电材料不用粘接剂而附着于基板(20)，具有很强的抗剥离性。制造金属化层状材料(10)最好以适合大量和低成本生产的卷对卷的过程来完成。最终用户可以用材料(10)和少量的设备、人力和成本，少量制造专用的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1141570A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
申请人： 日本胜利株式会社
发明人： 木下彻
CPC分类号： H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
摘要： 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN103987201B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310076762.5
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN104681503A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510085057.0
申请日：2009-08-26
申请人： 大日本印刷株式会社
CPC分类号： H05K3/423 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/48091 , H01L2224/73257 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H05K3/426 , H05K3/445 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。
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公开(公告)号：CN102460484B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201080027362.X
申请日：2010-04-20
申请人： 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： H04Q5/22 , G06K19/07749 , G06K19/07758 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H05K1/165 , H05K3/107 , H05K3/426 , H05K2201/09036
摘要： 一种用于制作RFID标签的技术，其包括在绝缘基板中形成凹槽或沟槽。在沟槽中形成导电迹线，从而形成用于RFID标签的电感线圈。
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公开(公告)号：CN102415222B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
摘要： 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN104221135A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017652.X
申请日：2013-03-28
申请人： 绿点高新科技股份有限公司 , 捷普电路股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4602 , B23K26/384 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/027 , H05K3/107 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K3/42 , H05K3/426 , H05K2203/107 , Y10T29/49165
摘要： 一种制备导电线路的方法，包含下列步骤：首先，制备一非导电基板，具有一上表面及一下表面；接着，使用一脉冲激光建立一上电路图案于该上表面上、一下电路图案于该下表面上、及连接该上电路图案及该下电路图案的一通孔。随后，形成一导电线路于该上电路图案上、该下电路图案上及该通孔中，其中该导电线路受限制而无法形成于该上隔离区域以外之该上表面上及该下隔离区域以外之该下表面上。
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