公开(公告)号：CN106793569A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611064305.4

申请日：2016-11-28

申请人： 江门崇达电路技术有限公司

发明人： 孙玉凯 ,  黄力 ,  罗家伟 ,  何园林

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/403 ,  H05K3/4076 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0723

摘要： 本发明属于PCB制造领域，提供了一种金属化端子的制作工艺，通过在PCB板边铣制端子，再对端子的五面进行金属化处理，最后将PCB板边多余的包铜锣除，实现了PCB板边金属化端子的制作，方便了PCB与PCB之间的连接。

公开(公告)号：CN106332443A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510371517.6

申请日：2015-06-29

申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司

发明人： 衡弘强 ,  张贵武

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/118 ,  H05K3/06 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09445

摘要： 本发明涉及一种软性电路板的制作方法包括步骤:提供一个基板，包括基底及第一原铜层，所述第一原铜层包括一个预形成连接垫区，所述第一原铜层为压延铜箔；减薄所述预形成连接垫区的第一原铜层；在所述预形成连接垫区减薄后的部分厚度的第一原铜层上形成镀铜层；移除与所述预形成连接垫区的边缘对应的镀铜层及第一原铜层，形成连接垫。

公开(公告)号：CN106231815A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610703351.8

申请日：2016-08-22

申请人： 台山市精诚达电路有限公司

发明人： 刘振华 ,  韩秀川

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4076 ,  H05K2201/032

摘要： 本发明公开了一种HDI软硬板孔化工艺，包括在层压后的软硬板上钻孔，还包括如下步骤：预整孔，使钻孔的孔壁及软硬板的表面带负电荷；整孔，采用酸性除油溶液对钻孔的孔内及软硬板的表面的油污进行清洁；孔化，在钻孔的孔壁形成有机导电膜。本发明HDI软硬板孔化工艺，不产生对人体有伤害有废物，有效的改善了沉铜工艺中因在生产过程中产生对人体有害的甲醛药水，而且简化了废水处理过程。

公开(公告)号：CN101180714B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200680003398.8

申请日：2006-01-26

申请人： 阿德文泰克全球有限公司

发明人： 托马斯·P·布罗迪 ,  约瑟夫·A·马尔卡尼奥

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/76802 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/143 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1545

摘要： 本发明公开一种多层式电子器件，包括：绝缘基板(212)；气相沉积的第一导体层(312)，其位于所述绝缘基板(212)上；气相沉积的第一绝缘层(314)，其位于所述第一导体层(312)上，所述第一绝缘层(314)中具有至少一个过孔(316)；以及气相沉积的导电填充剂(320)，其位于所述第一绝缘层(314)的过孔(316)中。优选的是，所述导电填充剂(320)沉积在所述第一绝缘层(314)的过孔(316)中，使得所述导电填充剂(320)的与所述第一导体层(312)相对的表面相对于所述第一绝缘层(314)的与所述第一导体层(312)相对的表面基本上共面。

公开(公告)号：CN101785103B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200880104019.3

申请日：2008-06-27

申请人： AAC微技术有限公司

发明人： 彼得·尼尔森

IPC分类号： H01L23/48 ,  B81B7/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K3/4076 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。

公开(公告)号：CN107241874A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710673779.7

申请日：2017-08-09

申请人： 博敏电子股份有限公司

发明人： 陈世金 ,  梁鸿飞 ,  郭茂桂 ,  韩志伟 ,  陈苑明 ,  周国云 ,  张胜涛

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/09509

摘要： 本发明提出了一种内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法，具体包括以下步骤：内引线、盲孔和通孔设计，电镀填盲孔，阻焊后沉金，丝印选化抗镀油墨并烘烤，镀厚金处理，退去选化抗镀油墨。本发明提供的内引线沉金加镀金复合工艺的印制电路板的制作方法只需要在沉金后贴一次干膜，省去了阻焊后贴干膜的操作，且无须担心出现渗镀引起的品质异常，制作出的按键位PAD美观、完整，较原来的制作流程大大缩短，制作良率大幅提升。

公开(公告)号：CN105392279A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510955464.2

申请日：2015-12-17

申请人： 王朝

发明人： 王朝

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/462

摘要： 本发明涉及一种PCB板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘PCB板的制备方法。包括以下步骤：在两个以上的双面PCB板边缘处均制作出边缘焊盘；将制作出边缘焊盘的双面PCB板层状设置，在每两个双面PCB板之间均敷设一层基板，将双面PCB板、基板对位压合后获得PCB板边缘多排焊盘。该方法先在双面PCB板边缘处制作出边缘焊盘，再在每两个双面PCB板之间敷设一层基板进行对位压合，完全无需任何后期切割，因而不会对边缘焊盘造成损伤、更不会导致PCB边缘焊盘翘曲、脱落、碎裂等，消除了后期切割PCB边缘焊盘的工序，节约了加工时间，PCB板上的边缘焊盘即可直接用于焊接器件，此方法在改善产品性能的同时，很大幅度的降低了成本、改善了器件焊接的平整度、提高了产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105188279A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510691167.1

申请日：2015-10-22

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司 ,  珠海方正印刷电路板发展有限公司

发明人： 吴世平 ,  李晓

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K3/4076 ,  H05K2203/108

摘要： 本发明提供了一种分段金手指的制作方法，包括：采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域；对金手指的预制分段区以及待镀金区域进行镀金处理，形成镀金层；去除位于预制分段区上的镀金层。通过采用第一保护结构覆盖金手指的除预制分段区以及待镀金区域之外的区域，使得对金手指的待镀金区域进行镀金时，预制分段区也能够被镀金，然后将位于预制分段区上的镀金层去除，这样在镀金时，不需要采用保护结构覆盖预制分段区，避免了现有技术中采用保护结构覆盖金手指预制分段区而直接获得分段金手指时的渗金现象，从而避免了因渗金现象造成的金手指性能不稳定的情况发生。

公开(公告)号：CN103118483B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201310002010.4

申请日：2013-01-04

申请人： 友达光电股份有限公司

发明人： 方彦理 ,  黄柏辅 ,  林俊铭

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/112 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4076 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10128

摘要： 一种电子组件，包括一第一基板、至少一第一导电垫及多个第二导电垫。第一基板包括至少一基材层以及布设于基材层上的至少一导电线路层。第一导电垫设置于第一基板，且第一导电垫与导电线路层电性绝缘，第一导电垫上具有多个第一孔洞。这些第二导电垫设置于第一基板，且与导电线路层电性连接。

公开(公告)号：CN1065888A

公开(公告)日：1992-11-04

申请号：CN92101844.4

申请日：1992-03-19

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 派-英·P·李 ,  托马斯·J·利卡泰 ,  托马斯·L·麦克德维特 ,  保罗·C·帕里斯 ,  斯科特·L·彭宁顿 ,  詹姆斯·G·瑞安 ,  戴维·C·斯特里普

IPC分类号： C23C14/34 ,  H05K3/16

CPC分类号： C23C14/044 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/4076

摘要： 一种用导电材料镀复大高宽比孔径的喷镀修理使导电镀复膜具有低体电阻率、低杂质含量和规整的组织结构。使用了一个其开口的高宽比与孔径的高宽比相近的准直器。在孔径底部得到的膜的厚度至少是常规喷镀方法得到的孔径低部膜的厚度的二倍。