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公开(公告)号：CN118266273A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202280076530.7
申请日：2022-11-11
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板用基板具备包含热塑性树脂的基材层、金属纳米粒子层及镀敷层，上述基材层、上述金属纳米粒子层及上述镀敷层依次层叠，上述金属纳米粒子层中的一部分金属纳米粒子埋设于上述基材层。
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公开(公告)号：CN111527159A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084903.9
申请日：2018-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种铜纳米油墨的制造方法，其包含：制备包含铜纳米粒子和阴离子的铜纳米粒子水分散液的制备步骤；和在所述制备步骤之后将所述铜纳米粒子水分散液在5℃以下储存的储存步骤，其中在所述储存步骤中，将所述铜纳米粒子水分散液的铜离子浓度控制为0.1g/L以上且1.0g/L以下，并且将阴离子浓度控制为0.5g/L以上且8.0g/L以下。
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公开(公告)号：CN108025358A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680055949.9
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明一个实施方案的导电材料用粉末由大量的以铜作为主要成分且平均初级粒径为1nm至200nm的颗粒构成，其中颗粒在其表面或内部含有钛，并且钛的含量为0.003原子％至0.5原子％。
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公开(公告)号：CN102415222B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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公开(公告)号：CN102119427A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200980131389.0
申请日：2009-06-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01L21/52 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/321 , C08G59/4021 , C08K3/08 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/0266 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种能够确保导电性和粘合性这两者的导电性粘合剂、以及使用了该导电性粘合剂的LED基板。所述导电性粘合剂包含导电性填料、粘合剂树脂和溶剂作为其主要成分，并且所述导电性填料包含平均粒度为2μm至30μm的金属粉末作为其主要成分、并且包含平均粒度为100nm或更小的超细金属颗粒。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101501821B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200780029550.4
申请日：2007-08-03
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 日产化学工业株式会社
IPC: H01L21/288 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L51/05
CPC classification number: H01L51/052 , H01L51/0022 , H01L51/0545
Abstract: 本发明的目的是提供一种制造电子电路部件如有机TFT1的方法，该方法能够制造具有优良可靠性和实用水平品质的电子电路部件，因为特别是在通用塑料衬底等上，通过在对上述塑料衬底无影响的200℃以下的工艺温度下的处理，能够形成具有更优良特性的绝缘层和导电层。本发明的制造电子电路部件的方法包括：在200℃以下的温度加热含聚酰亚胺及其前体中的至少一种的层，以形成与水的接触角为80°以上的绝缘层4；在上述绝缘层4上形成包括含金属纳米粒子的分散体的涂膜，并在200℃以下的温度加热上述涂膜以形成导电层如源极5或漏极6。
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公开(公告)号：CN107206489B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN107206489A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680007871.3
申请日：2016-01-26
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F7/04 , B22F9/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , C22C9/00
CPC classification number: B22F9/24 , B05D3/0254 , B22F1/00 , B22F7/04 , B22F2301/10 , B22F2304/05 , C22C9/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00 , H05K1/092
Abstract: 本发明所解决的问题是提供了金属粉末和油墨、以及柔性优异的烧结体，其中该金属粉末和油墨能够形成柔性良好的烧结体。根据本发明的一个实施方案的金属粉末的通过BET法计算的平均粒径D50BET为1nm以上200nm以下，通过X射线分析确定的平均微晶尺寸DCryst为20nm以下，并且该平均微晶尺寸DCryst与该平均粒径D50BET的比值(DCryst/D50BET)小于0.4。金属粉末的主要成分优选为铜或铜合金。金属粉末优选通过在水溶液中使用还原剂还原金属离子的液相还原法而形成。三价钛离子优选用作液相还原法中的还原剂。根据本发明的一个实施方案的油墨具有金属粉末和用于该金属粉末的分散介质。根据本发明的一个实施方案的烧结体是通过涂覆上述油墨并烧制所得产物而形成的，并且该烧结体的平均微晶尺寸DCryst为25nm以下。
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公开(公告)号：CN102415222A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018270.5
申请日：2010-04-13
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/424 , C23C28/00 , C23C28/023 , C23C28/027 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/1241 , H05K3/1283 , H05K3/188 , H05K3/246 , H05K3/38 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0154
Abstract: 公开了一种用于印刷布线板的基板，由于其制造不需要真空设备，所以其尺寸不受限制。用于印刷布线板的基板不使用有机粘合剂，并且其包括足够薄的导电层(铜箔层)。还公开了印刷布线板、用于制造用于印刷布线板的基板的方法、以及用于制造印刷布线板的方法。具体公开了用于印刷布线板的基板(1)，其包括绝缘基底(11)；布置在所述绝缘基底(11)上的第一导电层(12)以及在所述第一导电层(12)上布置的第二导电层(13)。所述第一导电层(12)被构造成由包含金属粒子的导电墨水构成的涂层，所述第二导电层(13)被构造成镀层。
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