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公开(公告)号：CN119302042A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380046857.4
申请日：2023-06-13
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
IPC: H05K3/38
Abstract: 一种印刷布线板用基板，具备：基膜，具有主面；以及导电层，配置于主面上。基膜由氟树脂形成。导电层是包括相互结合的多个导电粒子的层。主面中氮的存在量为0.2原子%以上。
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公开(公告)号：CN107113981B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201580070303.3
申请日：2015-12-18
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。
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公开(公告)号：CN116828732A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310794809.5
申请日：2018-09-24
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 提供了一种印刷线路板用基材，其具有绝缘性基膜以及层叠在该基膜的一个表面上的金属颗粒的烧结体层。烧结体层的与基膜相反侧的表面的算术平均粗糙度(Sa)为0.005μm至0.10μm。
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公开(公告)号：CN108884330B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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公开(公告)号：CN108884330A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780016582.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本发明的导电层形成用涂布液包含金属微粒、分散剂和分散介质。金属微粒主要由铜或铜合金构成；分散剂为聚乙烯亚胺‑聚环氧乙烷接枝共聚物；接枝共聚物的聚乙烯亚胺部分的重均分子量为300至1,000(含端点)；聚环氧乙烷链与聚乙烯亚胺部分中的氮原子的摩尔比为10至50(含端点)；并且接枝共聚物的重均分子量为3,000至54,000(含端点)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107949607A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201680050839.3
申请日：2016-09-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , C09D7/68 , H05K1/0346 , H05K1/097 , H05K3/381 , H05K2201/0266 , H05K2203/0709 , H05K2203/0759 , H05K2203/1131
Abstract: 根据本发明实施方案的导电层形成用涂布液包含细金属颗粒、分散介质和分散剂，所述涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。根据本发明另一实施方案的导电层的制造方法使用导电层形成用涂布液来形成导电层，所述涂布液含有细金属颗粒、分散介质和分散剂，其中所述方法包括涂布所述导电层形成用涂布液的涂布步骤；以及在所述涂布后加热所述导电层形成用涂布液的加热步骤，在涂布时，导电层形成用涂布液的pH为4以上8以下，电导率为100μS/cm以上800μS/cm以下，并且其细金属颗粒的含量为20质量％以上80质量％以下。
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公开(公告)号：CN106488821A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201580035493.5
申请日：2015-07-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: B22F9/24 , C08K3/08 , C08L29/04 , C08L71/02 , C08L79/02 , C09D1/00 , C09D7/12 , C09D129/04 , C09D171/02 , C09D179/02 , C09D201/00 , C23C24/08 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01B13/00
CPC classification number: H01B1/22 , B22F1/0022 , B22F3/1021 , B22F5/006 , B22F9/24 , B22F2009/245 , B22F2301/10 , B22F2304/056 , B22F2998/10 , C08K3/08 , C08K2003/085 , C08L29/04 , C08L79/02 , C08L101/14 , C09D1/00 , C09D7/40 , C09D7/61 , C09D7/66 , C09D129/04 , C09D171/02 , C09D179/02 , C09D201/00 , C23C18/08 , C23C18/1254 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01B1/026 , H01B1/16 , H01B13/0036 , C08L71/02
Abstract: 本发明公开了一种金属微粒分散液，所述金属微粒分散液用于通过涂布和烧结形成金属覆膜，所述金属微粒分散液包含具有200nm以下平均粒径的金属微粒和用于分散所述金属微粒的溶剂。所述金属微粒分散液还包含水溶性树脂。相对于100质量份的所述金属微粒，所述水溶性树脂的含量优选为0.1质量份以上且10质量份以下。
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公开(公告)号：CN119999341A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070598.9
申请日：2023-09-04
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 电路基板具备氟树脂层、被粘接层、以及将所述氟树脂层与所述被粘接层粘接的粘接层，所述氟树脂层包含聚四氟乙烯和第一无机填料，所述氟树脂层的所述第一无机填料的含有率为50体积％以上且66体积％以下，所述粘接层包含树脂和第二无机填料，所述树脂的氟树脂的含有率为5质量％以下，所述粘接层的所述第二无机填料的含有率为29体积％以上且47体积％以下，形成有贯通所述氟树脂层及所述粘接层的贯通孔。
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公开(公告)号：CN111527159A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880084903.9
申请日：2018-10-04
Applicant: 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种铜纳米油墨的制造方法，其包含：制备包含铜纳米粒子和阴离子的铜纳米粒子水分散液的制备步骤；和在所述制备步骤之后将所述铜纳米粒子水分散液在5℃以下储存的储存步骤，其中在所述储存步骤中，将所述铜纳米粒子水分散液的铜离子浓度控制为0.1g/L以上且1.0g/L以下，并且将阴离子浓度控制为0.5g/L以上且8.0g/L以下。
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公开(公告)号：CN111213436A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201880066855.0
申请日：2018-07-09
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材具有：绝缘性基膜；烧结体层，该烧结体层层叠在基膜的至少一个表面上，并且由多个烧结金属颗粒形成；以及无电解镀层，该无电解镀层层叠在烧结体层的与基膜相反侧的表面上。烧结体层的截面中的金属颗粒的烧结体的面积率的范围为50％至90％，包括端值。
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