公开(公告)号：CN103229046A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180057111.0

申请日：2011-08-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  佐藤真史

IPC: G01N21/956 ,  G01N21/93 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/93 ,  H01L21/0276 ,  H01L22/12 ,  H01L22/30

Abstract: 本发明提供一种用于评价包含在有机材料中的异物缺陷的评价用基板及其缺陷检查方法和缺陷检查装置。本发明的评价用基板的特征在于，具备：基板；配置在上述基板上的第一膜；配置在上述第一膜上并在其上形成包含上述有机材料的膜的第二膜，上述第一膜被设定为，关于在上述第二膜的蚀刻中使用的蚀刻剂的蚀刻速率比上述第二膜的蚀刻低，并且可光学检测的缺陷的检测下限值小于或等于上述第二膜的缺陷的检测下限值，上述第二膜的膜厚度被设定为使用缺陷检查装置等光学测量的雾度（Haze）值取最小值或极小值附近的值。

公开(公告)号：CN104617037B

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN103229046B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201180057111.0

申请日：2011-08-22

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  佐藤真史

IPC: G01N21/956 ,  G01N21/93 ,  H01L21/027 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01N21/9501 ,  G01N21/93 ,  H01L21/0276 ,  H01L22/12 ,  H01L22/30

Abstract: 本发明提供一种用于评价包含在有机材料中的异物缺陷的评价用基板及其缺陷检查方法和缺陷检查装置。本发明的评价用基板的特征在于，具备：基板；配置在上述基板上的第一膜；配置在上述第一膜上并在其上形成包含上述有机材料的膜的第二膜，上述第一膜被设定为，关于在上述第二膜的蚀刻中使用的蚀刻剂的蚀刻速率比上述第二膜的蚀刻低，并且可光学检测的缺陷的检测下限值小于或等于上述第二膜的缺陷的检测下限值，上述第二膜的膜厚度被设定为使用缺陷检查装置等光学测量的雾度（Haze）值取最小值或极小值附近的值。

公开(公告)号：CN104681503A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201510085057.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN107924924B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201680047033.9

申请日：2016-08-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 鹤冈美秋 ,  浅野雅朗 ,  前川慎志

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  G02B7/04 ,  H04N5/225 ,  H01L23/15 ,  G03B30/00

Abstract: 提供能够实现简便并且高精度的光学系统的组装的图像传感器模块的构造。图像传感器模块具有：中介层基板，其具有第一面和与第一面相反侧的第二面，该中介层基板具有透光性并且具有多个贯穿孔；图像传感器，其配置在与中介层基板的第一面对置的位置，在中介层基板侧具有配置有多个光电转换元件的受光面，该图像传感器经由多个贯穿孔中的电极而与外部电路连接；以及透镜单元，其配置在与中介层基板的第二面对置的位置。

公开(公告)号：CN107924924A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047033.9

申请日：2016-08-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 鹤冈美秋 ,  浅野雅朗 ,  前川慎志

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  G02B7/04 ,  H04N5/225 ,  H01L23/15

CPC classification number: H04N5/2257 ,  G02B7/021 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/022408 ,  H04N5/2254

Abstract: 提供能够实现简便并且高精度的光学系统的组装的图像传感器模块的构造。图像传感器模块具有：中介层基板，其具有第一面和与第一面相反侧的第二面，该中介层基板具有透光性并且具有多个贯穿孔；图像传感器，其配置在与中介层基板的第一面对置的位置，在中介层基板侧具有配置有多个光电转换元件的受光面，该图像传感器经由多个贯穿孔中的电极而与外部电路连接；以及透镜单元，其配置在与中介层基板的第二面对置的位置。

公开(公告)号：CN102150246B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104681503B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201510085057.0

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板和使用贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104617037A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN102150246A

公开(公告)日：2011-08-10

申请号：CN200980130037.3

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板及使用着该贯通电极基板的半导体装置，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。