公开(公告)号：CN106664794B

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201580040076.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 浅野雅朗

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/32 ,  H01L23/522 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明的目的在于提供一种消除因在贯通电极的周缘附近配置的绝缘部分具有边界所带来的缺陷而使得结构稳定的贯通电极基板及其制造方法。贯通电极基板的特征在于，具有：基体，具有相互对置的第一面和第二面；以及贯通电极，配置于贯通孔，所述贯通孔从所述基体的所述第一面至所述第二面贯通，所述贯通电极具有在所述第一面及所述第二面上从所述基体露出的第一面侧的端面和第二面侧的端面，所述第一面侧的端面和所述第二面侧的端面中的一方或双方的周缘被所述基体覆盖。

公开(公告)号：CN106664795B

公开(公告)日：2020-06-19

申请号：CN201580046181.4

申请日：2015-09-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 浅野雅朗 ,  马渡宏 ,  冈村崇史

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明的结构体包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部，并且包含导电材料，所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。

公开(公告)号：CN106664795A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580046181.4

申请日：2015-09-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 浅野雅朗 ,  马渡宏 ,  冈村崇史

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明的结构体包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部，并且包含导电材料，所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。

公开(公告)号：CN106664794A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580040076.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 浅野雅朗

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/32 ,  H01L23/522 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明的目的在于提供一种消除因在贯通电极的周缘附近配置的绝缘部分具有边界所带来的缺陷而使得结构稳定的贯通电极基板及其制造方法。贯通电极基板的特征在于，具有：基体，具有相互对置的第一面和第二面；以及贯通电极，配置于贯通孔，所述贯通孔从所述基体的所述第一面至所述第二面贯通，所述贯通电极具有在所述第一面及所述第二面上从所述基体露出的第一面侧的端面和第二面侧的端面，所述第一面侧的端面和所述第二面侧的端面中的一方或双方的周缘被所述基体覆盖。

公开(公告)号：CN107924924B

公开(公告)日：2022-12-06

申请号：CN201680047033.9

申请日：2016-08-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 鹤冈美秋 ,  浅野雅朗 ,  前川慎志

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  G02B7/04 ,  H04N5/225 ,  H01L23/15 ,  G03B30/00

Abstract: 提供能够实现简便并且高精度的光学系统的组装的图像传感器模块的构造。图像传感器模块具有：中介层基板，其具有第一面和与第一面相反侧的第二面，该中介层基板具有透光性并且具有多个贯穿孔；图像传感器，其配置在与中介层基板的第一面对置的位置，在中介层基板侧具有配置有多个光电转换元件的受光面，该图像传感器经由多个贯穿孔中的电极而与外部电路连接；以及透镜单元，其配置在与中介层基板的第二面对置的位置。

公开(公告)号：CN107924924A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047033.9

申请日：2016-08-01

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 鹤冈美秋 ,  浅野雅朗 ,  前川慎志

IPC: H01L27/14 ,  G02B7/02 ,  G02B7/04 ,  H04N5/225 ,  H01L23/15

CPC classification number: H04N5/2257 ,  G02B7/021 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/022408 ,  H04N5/2254

Abstract: 提供能够实现简便并且高精度的光学系统的组装的图像传感器模块的构造。图像传感器模块具有：中介层基板，其具有第一面和与第一面相反侧的第二面，该中介层基板具有透光性并且具有多个贯穿孔；图像传感器，其配置在与中介层基板的第一面对置的位置，在中介层基板侧具有配置有多个光电转换元件的受光面，该图像传感器经由多个贯穿孔中的电极而与外部电路连接；以及透镜单元，其配置在与中介层基板的第二面对置的位置。