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公开(公告)号：CN106664795A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580046181.4
申请日：2015-09-01
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明的结构体包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部，并且包含导电材料，所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。
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公开(公告)号：CN117320265A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311150946.1
申请日：2019-03-22
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/38 , C23C28/00 , C23C18/12 , C23C14/08 , C23C14/58 , C23C14/14 , C23C16/06 , C23C16/56 , C25D5/54
Abstract: 公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。
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公开(公告)号：CN111868301A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201980020134.0
申请日：2019-03-22
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。
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公开(公告)号：CN106664795B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201580046181.4
申请日：2015-09-01
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不会使制造工序复杂化而能够将从导电材料中产生的气体成分等有效地排出到外部的结构体。本发明的结构体包括：绝缘性的基板，包括第一面以及与所述第一面对置的第二面；贯通孔，贯通所述基板的所述第一面以及所述第二面；以及贯通电极，配置于所述贯通孔内，用于使所述基板的所述第一面和所述第二面导通，具有从所述第二面向所述贯通孔外部露出的突出部，并且包含导电材料，所述贯通孔的至少一部分的开口面积在所述基板的厚度方向上随着接近所述第二面而逐渐变大，而具有用于在所述贯通孔与所述贯通电极之间形成间隙的凹陷部。
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